Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC2S30-6CS144C	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	1: ¥290.916264 10: ¥274.449306 100: ¥258.914440 500: ¥244.258906 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		92	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant		30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V		3kB					现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	6			216	972		1.2mm	12mm	12mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX75-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2181 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		280	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V		387kB	862MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3	93296	0.21 ns				2.6mm				ROHS3 Compliant
XC4VSX55-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			640	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		720kB			640		现场可编程门阵列	55296	5898240		6144	10						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1000-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2593 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1000	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	4		0.61 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC3S2000-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2687 In Stock	1: ¥1,268.874123 10: ¥1,197.051059 100: ¥1,129.293451 500: ¥1,065.371183 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S2000	456		333	不合格	1.2V		90kB					现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120	5						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7A12T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			325-CSBGA (15x15)	150	-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)							0.95V~1.05V																						12800	737280		1000											ROHS3 Compliant
XC4VFX60-10FF672I	Xilinx Inc.	数据表	964 In Stock	1: ¥7,720.772185 10: ¥7,283.747342 100: ¥6,871.459759 500: ¥6,482.509208 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V		522kB					现场可编程门阵列	56880	4276224		6320	10						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX330-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		1200	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC5VLX330				不合格	1V		1.3MB					现场可编程门阵列	331776	10616832		25920	1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC3S5000-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2118 In Stock	1: ¥1,629.852636 10: ¥1,537.596829 100: ¥1,450.563047 500: ¥1,368.455704 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		489	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S5000	676		489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	234kB	630MHz				现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320	4		0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCKU035-2FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		312	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明				312	不合格	950mV	0.95V	2.4MB				1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391	2	406256		1700							ROHS3 Compliant
XC4VLX80-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			768	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V		450kB			768		现场可编程门阵列	80640	3686400		8960	10						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S4000-4FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	396 In Stock	1: ¥926.696284 10: ¥874.241777 100: ¥824.756393 500: ¥778.072069 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		633	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V				30	XC3S4000	900		633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	216kB	630MHz				现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912	4		0.61 ns			1.75mm		31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX155T			640	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	155648	7815168	155000	12160	1						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7K160T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				400	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			0.91.83.3V	1.4MB		140 ps	400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		202800	0.91 ns				2.54mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
XC2S100-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		92	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V				30	XC2S100	144		92	不合格	2.5V		5kB	263MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5		0.7 ns	600			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX30T-1FF665C	Xilinx Inc.	数据表	2957 In Stock	1: ¥1,979.862363 10: ¥1,867.794686 100: ¥1,762.070454 500: ¥1,662.330614 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA				360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX30	665	S-PBGA-B665	360	不合格	1V		162kB			360		现场可编程门阵列	30720	1327104		2400	1						2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX365T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	9300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX365T			600	不合格	1V		1.8MB					现场可编程门阵列	364032	15335424		28440	1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7S25-2CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			150	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B324					202.5kB					现场可编程门阵列	23360	1658880		1825			1.05 ns								ROHS3 Compliant
XC3S400-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	6855 In Stock	1: ¥660.321868 10: ¥622.945160 100: ¥587.684110 500: ¥554.418970 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		221	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400	320		221	不合格	1.2V		36kB					现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	5			896			2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7S50-2CSGA324C	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			210	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B324					337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			1.05 ns								ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX50			480	不合格	1V		270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840		3600	1						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX70T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX70T	665		360	不合格	1V		666kB				6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	2			6080							ROHS3 Compliant
XC4VFX60-10FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		576	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX60			576	不合格	1.2V		522kB					现场可编程门阵列	56880	4276224		6320	10						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4VSX35-11FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448	-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V		432kB	1205MHz				现场可编程门阵列	34560	3538944		3840	11						2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VLX195T			600	不合格	1V		1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	2						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant