品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4VSX25-10FFG668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2534 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 SX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VSX25 | 668 | 320 | 不合格 | 1.2V | 288kB | 现场可编程门阵列 | 23040 | 2359296 | 2560 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX130T-1FF784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 995 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 锡铅 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX130T | 784 | 400 | 不合格 | 1V | 1.2MB | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 1 | 5.08 ns | 2.86mm | 29mm | 29mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX155T-1FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | 934 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 680 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX155T | 680 | 不合格 | 1V | 954kB | 现场可编程门阵列 | 155648 | 7815168 | 12160 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S200-5PQG208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1907 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 141 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 30 | XC3S200 | 208 | 141 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 5 | 480 | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC3S200-4PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 141 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S200 | 208 | 141 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 4 | 0.61 ns | 480 | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
![]() | XC6VLX75T-3FFG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 715 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 30 | XC6VLX75T | 240 | 不合格 | 1V | 11.2/2.5V | 702kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5750784 | 5820 | 3 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX240T-2FFG1759I | Xilinx Inc. | 数据表 | 128 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX240T | 720 | 不合格 | 1V | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 241152 | 15335424 | 18840 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV800-6BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV800 | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 2.5V | 14kB | 333MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 6 | 1.7mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||
![]() | XC3S250E-4PQG208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2396 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3E | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 哑光锡 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S250E | 208 | 126 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 4896 | 0.76 ns | 612 | 3.6mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||
![]() | XC4VFX100-11FFG1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | 845 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 768 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX100 | 576 | 不合格 | 1.2V | 846kB | 现场可编程门阵列 | 94896 | 6930432 | 10544 | 11 | 3.4mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-3FGG676E | Xilinx Inc. | 数据表 | 297 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 300 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2005 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 676 | 300 | 不合格 | 1V | 472.5kB | 1412MHz | 810 ps | 810 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 3 | 94400 | 0.94 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC3S200AN-5FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 135 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3AN | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S200AN | 256 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 36kB | 770MHz | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 448 | 5 | 0.62 ns | 448 | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-3FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2289 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 3 | 54576 | 0.21 ns | 2.6mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-3FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 160 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 324 | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 676 | S-PBGA-B676 | 480 | 1.2V | 603kB | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 18224 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150-5PQG208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 30 | 208 | 260 | 不合格 | 2.5V | 6kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 150000 | 864 | 5 | 0.7 ns | 864 | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC2S15-5TQG144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3929 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 86 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 30 | 144 | 86 | 不合格 | 2.5V | 2kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 5 | 0.7 ns | 96 | 432 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-2FFG1761C | Xilinx Inc. | 数据表 | 503 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 850 | 0°C~85°C TJ | Box | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 850 | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 850 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | -2 | 866400 | 0.61 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||
![]() | XC7A50T-2CSG325C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2355 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 325 | 150 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 325 | 150 | 不合格 | 1V | 337.5kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 2 | 65200 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC3S4000-4FGG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 135 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 633 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S4000 | 900 | 633 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 216kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 62208 | 1769472 | 4000000 | 6912 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC3S1400A-4FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2067 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 375 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1400A | 484 | 288 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 72kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 2816 | 4 | 0.71 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50T-2FFG665C | Xilinx Inc. | 数据表 | 934 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 270kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 2211840 | 3600 | 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-2FFG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 644 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BBGA, FCBGA | 324 | 220 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX50 | 324 | 220 | 1V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 2 | 19mm | 19mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX415T-2FFG1157I | Xilinx Inc. | 数据表 | 364122 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX415T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 11.8V | 3.9MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 412160 | 32440320 | 32200 | -2 | 516800 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-3FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 131 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX25 | 256 | 186 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 3 | 30064 | 0.21 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45T-2CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2637 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 290 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant |
XC4VSX25-10FFG668C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,760.404551
XC6VLX130T-1FF784I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
8,889.203667
XC5VLX155T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
326.004261
XC3S200-4PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5,551.265401
XC6VLX240T-2FFG1759I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV800-6BG432C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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