对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4VSX25-10FFG668C
XC4VSX25-10FFG668C
Xilinx Inc. 数据表

2534 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

320

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 SX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VSX25

668

320

不合格

1.2V

288kB

现场可编程门阵列

23040

2359296

2560

10

2.85mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX130T-1FF784I
XC6VLX130T-1FF784I
Xilinx Inc. 数据表

995 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

784

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

XC6VLX130T

784

400

不合格

1V

1.2MB

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

1

5.08 ns

2.86mm

29mm

29mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX155T-1FFG1738C
XC5VLX155T-1FFG1738C
Xilinx Inc. 数据表

934 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738

680

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VLX155T

680

不合格

1V

954kB

现场可编程门阵列

155648

7815168

12160

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC3S200-5PQG208C
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc. 数据表

1907 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

141

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

30

XC3S200

208

141

不合格

1.2V

27kB

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

5

480

4.1mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

XC3S200-4PQ208C
XC3S200-4PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

141

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

XC3S200

208

141

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

630MHz

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

4

0.61 ns

480

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

XC6VLX75T-3FFG484C
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc. 数据表

715 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

240

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

484

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

XC6VLX75T

240

不合格

1V

11.2/2.5V

702kB

1412MHz

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

3

ROHS3 Compliant

XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX240T-2FFG1759I
Xilinx Inc. 数据表

128 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

720

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX240T

720

不合格

1V

1.8MB

现场可编程门阵列

241152

15335424

18840

2

3.5mm

ROHS3 Compliant

XCV800-6BG432C
XCV800-6BG432C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

30

XCV800

432

S-PBGA-B432

316

2.5V

14kB

333MHz

316

现场可编程门阵列

21168

114688

888439

4704

6

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S250E-4PQG208I
XC3S250E-4PQG208I
Xilinx Inc. 数据表

2396 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3E

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

哑光锡

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

30

XC3S250E

208

126

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

572MHz

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

4

4896

0.76 ns

612

3.6mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX100-11FFG1517C
XC4VFX100-11FFG1517C
Xilinx Inc. 数据表

845 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

768

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX100

576

不合格

1.2V

846kB

现场可编程门阵列

94896

6930432

10544

11

3.4mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC7A75T-3FGG676E
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc. 数据表

297 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

300

0°C~100°C TJ

Tray

2005

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

676

300

不合格

1V

472.5kB

1412MHz

810 ps

810 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

3

94400

0.94 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3S200AN-5FT256C
XC3S200AN-5FT256C
Xilinx Inc. 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3AN

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

30

XC3S200AN

256

160

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

36kB

770MHz

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

5

0.62 ns

448

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX45-3FG484C
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc. 数据表

2289 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

316

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX45

484

316

不合格

1.2V

261kB

862MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100-3FGG676I
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

324

480

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

676

S-PBGA-B676

480

1.2V

603kB

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

18224

ROHS3 Compliant

XC2S150-5PQG208I
XC2S150-5PQG208I
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

30

208

260

不合格

2.5V

6kB

263MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

150000

864

5

0.7 ns

864

4.1mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

XC2S15-5TQG144I
XC2S15-5TQG144I
Xilinx Inc. 数据表

3929 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

86

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

30

144

86

不合格

2.5V

2kB

263MHz

现场可编程门阵列

432

16384

15000

96

5

0.7 ns

96

432

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC7VX690T-2FFG1761C
XC7VX690T-2FFG1761C
Xilinx Inc. 数据表

503 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

850

0°C~85°C TJ

Box

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX690T

1761

S-PBGA-B1761

850

11.8V

6.5MB

1818MHz

100 ps

100 ps

850

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

-2

866400

0.61 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC7A50T-2CSG325C
XC7A50T-2CSG325C
Xilinx Inc. 数据表

2355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

325

150

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

325

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

325

150

不合格

1V

337.5kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

2

65200

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC3S4000-4FGG900C
XC3S4000-4FGG900C
Xilinx Inc. 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

633

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

900

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S4000

900

633

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

216kB

630MHz

现场可编程门阵列

62208

1769472

4000000

6912

4

0.61 ns

2.6mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC3S1400A-4FG484C
XC3S1400A-4FG484C
Xilinx Inc. 数据表

2067 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

375

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC3S1400A

484

288

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

2816

4

0.71 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX50T-2FFG665C
XC5VLX50T-2FFG665C
Xilinx Inc. 数据表

934 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

665

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX50

665

360

不合格

1V

270kB

现场可编程门阵列

46080

2211840

3600

2

ROHS3 Compliant

XC5VLX50-2FFG324I
XC5VLX50-2FFG324I
Xilinx Inc. 数据表

644 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-BBGA, FCBGA

324

220

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

XC5VLX50

324

220

1V

216kB

现场可编程门阵列

46080

1769472

3600

2

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC7VX415T-2FFG1157I
XC7VX415T-2FFG1157I
Xilinx Inc. 数据表

364122 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1157

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX415T

1157

S-PBGA-B1157

600

11.8V

3.9MB

1818MHz

100 ps

100 ps

600

现场可编程门阵列

412160

32440320

32200

-2

516800

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX25-3FTG256C
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

131 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC6SLX25

256

186

不合格

1.2V

117kB

862MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

3

30064

0.21 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45T-2CSG484C
XC6SLX45T-2CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

2637 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX45

484

290

不合格

1.2V

261kB

667MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2

54576

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant