Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC2S100-5PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	208-BFQFP	YES	208		140		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V			30		208		176	不合格	2.5V				5kB	263MHz		现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		5		0.7 ns	600					4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant
XC3S500E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	1: ¥559.448713 10: ¥527.781806 100: ¥497.907364 500: ¥469.723927 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	208-BFQFP	YES	208		158		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30		208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz		现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns							28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	798 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			850		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX690T	1761	S-PBGA-B1761	850	不合格	1V	0.91.8V			6.5MB	1818MHz	850	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-1	866400	0.74 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XCV600E-7FG676C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		444		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	676		444		1.8V				36kB	400MHz		现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		7		0.42 ns				186624		2.6mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX25-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	672 In Stock	1: ¥5,746.000325 10: ¥5,420.755025 100: ¥5,113.919832 500: ¥4,824.452674 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX25	668		448	不合格	1.2V				162kB			现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		12								2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2S30-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		60		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S30	100		60	不合格	2.5V				3kB	263MHz		现场可编程门阵列	972	24576	30000	216		5		0.7 ns	216		972			1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX130T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	642 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX130T			600	不合格	1V				1.2MB			现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		2								3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	759 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX100	484		320	不合格	1.2V				603kB	667MHz		现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		2	126576							1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2746 In Stock	1: ¥1,293.093967 10: ¥1,219.899966 100: ¥1,150.849031 500: ¥1,085.706630 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V				261kB	667MHz		现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2	54576											Non-RoHS Compliant
XC4VFX12-11SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2664 In Stock	1: ¥3,385.696506 10: ¥3,194.053305 100: ¥3,013.257835 500: ¥2,842.696075 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V				81kB			现场可编程门阵列	12312	663552		1368		11								1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC2S200-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	XC2S200	256		284	不合格	2.5V				7kB	263MHz		现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		5		0.7 ns						2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6VHX380T-2FFG1923I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		1923		720		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			720	不合格	1V				3.4MB			现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		2								3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC5VSX35T-1FF665I	Xilinx Inc.	数据表	2183 In Stock	1: ¥3,838.741288 10: ¥3,621.454042 100: ¥3,416.466077 500: ¥3,223.081208 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VSX35T	665		360	不合格	1V				378kB			现场可编程门阵列	34816	3096576		2720		1								2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7S50-1CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	5748 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			210		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B324							337.5kB			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	8150	1				100°C			1.5mm					ROHS3 Compliant
XC7V585T-2FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7V585T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格	1V	11.8V			3.5MB	1818MHz	600	现场可编程门阵列	582720	29306880		45525		-2	728400	0.61 ns						3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV300-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V			8kB	333MHz	316	现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536				0.6 ns						1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S200AN-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	44 In Stock	1: ¥536.962284 10: ¥506.568196 100: ¥477.894525 500: ¥450.843887 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S200AN	256		160		1.2V	1.21.2/3.33.3V			36kB	667MHz		现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		4		0.71 ns	448					1.55mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC5VFX130T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738	1738-FCBGA (42.5x42.5)	840		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C		0.95V~1.05V								XC5VFX130T							1.05V	950mV	1.3MB				131072	10985472		10240	10240	2												ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		480		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX50T			480	不合格					594kB			现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		2								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VSX475T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		840		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VSX475T			840	不合格					4.7MB			现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		1		5.08 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2188 In Stock	1: ¥2,750.496482 10: ¥2,594.808002 100: ¥2,447.932081 500: ¥2,309.369884 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		175		448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	XC4VLX25	668	S-PBGA-B668	448		5V				162kB	1205MHz		现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		100	928							2.85mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
XA3S100E-4VQG100Q	Xilinx Inc.	数据表	1020 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		66	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S100E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz		现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240		4			240					1.2mm				ROHS3 Compliant
XC7A15T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	3880 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA				210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明										112.5kB			现场可编程门阵列	16640	921600		1300		2		1.05 ns		100°C			1.5mm		15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV100-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		180		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV100	256		180	不合格		1.5/3.32.5V			5kB	250MHz		现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.8 ns	600					2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX25-10SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2691 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V				162kB			现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		10								1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant