对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

包装方式

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XA6SLX100-2CS484C
XA6SLX100-2CS484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCVU190-2FLGA2577C
XCVU190-2FLGA2577C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016-06-03

Transferred

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

未说明

compliant

未说明

现场可编程门阵列

XC4VSX25-12FFG668CS2
XC4VSX25-12FFG668CS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

Obsolete

XILINX INC

BGA, BGA668,26X26,40

1205 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

320

不合格

320

2560 CLBS

现场可编程门阵列

0.15 ns

23040

XC6SLX45-L1CS484C
XC6SLX45-L1CS484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

PLASTIC

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

无

Transferred

XILINX INC

500 MHz

3

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B484

320

不合格

320

现场可编程门阵列

43661

XC7VX485T-2GFFG1930C
XC7VX485T-2GFFG1930C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX45-3NCS484Q
XC6SLX45-3NCS484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XS2S100-5-FG456I
XS2S100-5-FG456I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

无

Transferred

XILINX INC

3

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B456

196

不合格

196

现场可编程门阵列

0.7 ns

2700

23 mm

23 mm

XCKU075-1FFVA1517C
XCKU075-1FFVA1517C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

Transferred

XILINX INC

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

624

OTHER

624

2592 CLBS

3.51 mm

现场可编程门阵列

2592

756000

40 mm

40 mm

XQ4VLX60-10FFG668M
XQ4VLX60-10FFG668M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

Transferred

XILINX INC

,

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B668

MILITARY

2.85 mm

现场可编程门阵列

0.78 ns

27 mm

27 mm

XA6SLX75T-2CSG484Q
XA6SLX75T-2CSG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC7S25-2TQGA144I
XC7S25-2TQGA144I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

2016-11-15

0.95 V

1 V

TQGA-144

XILINX INC

Transferred

有

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B144

1825 CLBS

现场可编程门阵列

1.05 ns

1825

XA6SLX9-3FGG256C
XA6SLX9-3FGG256C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC6VLX550T-1FF1760E
XC6VLX550T-1FF1760E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4025E-2PG229C
XC4025E-2PG229C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

,

无

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

unknown

现场可编程门阵列

XCVU095-1HFFVB2104E
XCVU095-1HFFVB2104E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2104

2018-03-09

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2104,46X46,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

Transferred

XILINX INC

,

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B2104

832

832

67200 CLBS

4.27 mm

现场可编程门阵列

67200

1176000

47.5 mm

47.5 mm

XC6SLX75-3FG484Q
XC6SLX75-3FG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCS01SV020C
XCS01SV020C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7VX485T-2GFFG1927I
XC7VX485T-2GFFG1927I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XC7VX485T-2GFFG1157C
XC7VX485T-2GFFG1157C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XC6VLX240T-1LFFG1156I
XC6VLX240T-1LFFG1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

XILINX INC

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

18840 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

35 mm

35 mm

5962-01-374-8583
5962-01-374-8583
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

50 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC

QFF

QFL100,.7SQ,25

SQUARE

FLATPACK

5 V

无

Transferred

XILINX INC

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

0.635 mm

not_compliant

S-XQFP-F100

64

不合格

MILITARY

64

现场可编程门阵列

38535Q/M;38534H;883B

64

XC7S6-1TQGA144I
XC7S6-1TQGA144I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

2016-11-15

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

TQGA-144

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B144

469 CLBS

现场可编程门阵列

1.27 ns

469

XCKU085-1LFLVA1517I
XCKU085-1LFLVA1517I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

2018-03-09

Transferred

XILINX INC

FBGA-1517

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

TRAY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

624

INDUSTRIAL

624

4100 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4100

1088325

40 mm

40 mm

XC3S500E-4FG320IS1
XC3S500E-4FG320IS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

1.2 V

1.14 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA320,18X18,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

3

572 MHz

FBGA-320

XILINX INC

Transferred

无

e0

无

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

176

不合格

INDUSTRIAL

232

1164 CLBS, 500000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

0.76 ns

1164

10476

500000

19 mm

19 mm

XQ6VSX315T-1LFFG1156I
XQ6VSX315T-1LFFG1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

Transferred

XILINX INC

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

24600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

24600

314880

35 mm

35 mm