AMD Xilinx XC3S500E-4FG320IS1

表面安装

YES

终端数量

320

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA320,18X18,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

572 MHz

Package Description

FBGA-320

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B320

输出的数量

176

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

232

组织结构

1164 CLBS, 500000 GATES

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.76 ns

逻辑块数量

1164

逻辑单元数

10476

等效门数

500000

宽度

19 mm

长度

19 mm