对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XCE7K325T-2FFV900I
XCE7K325T-2FFV900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

2016-11-15

FBGA-900

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

e1

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

25475 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

31 mm

31 mm

XC6SLX75T-2CS484Q
XC6SLX75T-2CS484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

无

3

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCS400E-7FT256C
XCS400E-7FT256C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

XILINX INC

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

410

不合格

OTHER

410

现场可编程门阵列

0.42 ns

10800

17 mm

17 mm

XC7A350T-L2FBG484E
XC7A350T-L2FBG484E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Transferred

XILINX INC

BGA, BGA484,22X22,40

1286 MHz

4

100 °C

PLASTIC

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

285

不合格

285

现场可编程门阵列

1.05 ns

348480

23 mm

23 mm

XC4036XL-09HQG160C
XC4036XL-09HQG160C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

XILINX INC

HQFP,

217 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

3 V

3.3 V

有

Obsolete

TYPICAL GATES = 22000-65000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

129

不合格

OTHER

129

1296 CLBS, 22000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

1296

22000

28 mm

28 mm

XCKU075-L1FFVB1760I
XCKU075-L1FFVB1760I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

Transferred

XILINX INC

42.50 X42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.927 V

0.873 V

0.9 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

702

702

2592 CLBS

3.81 mm

现场可编程门阵列

2592

756000

42.5 mm

42.5 mm

XCKU100-3FLVF1924E
XCKU100-3FLVF1924E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

XILINX INC

45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1924

728

728

4200 CLBS

4.13 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

45 mm

45 mm

XCKU100-2FLVF1924I
XCKU100-2FLVF1924I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

Transferred

XILINX INC

45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1924

728

728

4200 CLBS

4.13 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

45 mm

45 mm

XCVU11P-2LFSGD2104E
XCVU11P-2LFSGD2104E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-03-09

XILINX INC

,

Transferred

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4052XLA-07HQ240I
XC4052XLA-07HQ240I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

3

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

无

Obsolete

XILINX INC

294 MHz

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G240

352

不合格

352

现场可编程门阵列

1936

XC4VLX25-11SFG363IS2
XC4VLX25-11SFG363IS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

Obsolete

XILINX INC

1205 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

2688 CLBS

现场可编程门阵列

0.17 ns

24192

XC4VLX15-10FF668CS2
XC4VLX15-10FF668CS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

Obsolete

XILINX INC

1028 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

320

不合格

320

1536 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

13824

XQKU040-1RSA784M
XQKU040-1RSA784M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.95 V

无

Transferred

XILINX INC

FCBGA-784

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

not_compliant

S-PBGA-B784

MILITARY

30300 CLBS

现场可编程门阵列

30300

XC3142-5TQ100I
XC3142-5TQ100I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

Obsolete

XILINX INC

190 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.63SQ,20

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G100

82

不合格

INDUSTRIAL

82

144 CLBS, 2000 GATES

现场可编程门阵列

4.1 ns

144

2000

XC6VLX130T-2FF484M
XC6VLX130T-2FF484M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX45-3FG484Q
XA6SLX45-3FG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Transferred

XILINX INC

BGA, BGA484,22X22,40

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

316

AUTOMOTIVE

316

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XC6VLX240T-1FF784E
XC6VLX240T-1FF784E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XQ6VLX130T-3RFG1156C
XQ6VLX130T-3RFG1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XQ6VSX475T-2FFG1156I
XQ6VSX475T-2FFG1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

Transferred

XILINX INC

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

1286 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

不合格

600

37200 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.67 ns

37200

476000

35 mm

35 mm

XC4VLX25-10SF363IS2
XC4VLX25-10SF363IS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

无

Obsolete

XILINX INC

FBGA, BGA363,20X20,32

1028 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

2688 CLBS

1.99 mm

现场可编程门阵列

0.2 ns

2688

24192

17 mm

17 mm

XCVU125-3FLVD1517C
XCVU125-3FLVD1517C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016-06-03

XILINX INC

4

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC4013XL-08BG256I
XC4013XL-08BG256I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

XILINX INC

238 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,20X20,50

SQUARE

网格排列

3.6 V

3 V

3.3 V

无

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B256

192

不合格

192

576 CLBS, 10000 GATES

现场可编程门阵列

1.1 ns

576

10000

XQ6VLX240T-1LRF784M
XQ6VLX240T-1LRF784M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,40

SQUARE

网格排列

无

Transferred

XILINX INC

125 °C

-55 °C

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

400

MILITARY

400

18840 CLBS

3.17 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

29 mm

29 mm

XC7V2000T-2GFLG1925C
XC7V2000T-2GFLG1925C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4VLX15-10SF363IS2
XC4VLX15-10SF363IS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

Obsolete

XILINX INC

1028 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

1536 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

13824