AMD Xilinx XA6SLX45-3FG484Q

表面安装

YES

终端数量

484

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.2 V

Supply Voltage-Nom

1.23 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

316

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

316

组织结构

3411 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.21 ns

逻辑块数量

3411

逻辑单元数

43661

长度

23 mm

宽度

23 mm