Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC6SLX150-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2524 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	498	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V		603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2	184304											ROHS3 Compliant
XC5VLX30-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2226 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	400	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676			Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V		144kB						现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	1							3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX155T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	67 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX155T			640	不合格	1V		954kB						现场可编程门阵列	155648	7815168		12160	1							3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2566 In Stock	1: ¥1,910.582273 10: ¥1,802.436103 100: ¥1,700.411420 500: ¥1,604.161716 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	320-BGA	YES		250	0°C~85°C TJ	Bulk	2007	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		320	S-PBGA-B320	194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	81kB	572MHz			250		现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	4	29504	0.76 ns					2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明	XC6VLX130T			600	不合格	1V		1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1		5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S1500-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	3800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	333	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1500	456		333	不合格	1.2V		72kB						现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	5							2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC2V3000-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	484	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V3000	676		484		1.5V		216kB						现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	5	28672	0.39 ns					2.6mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant
XC3S400-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2722 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	456-BBGA	YES		264	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30		456		264	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	36kB	630MHz			264		现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	4		0.61 ns	896				2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-1FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	1258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		350	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350			0.91.8V	3.9MB	1818MHz	120 ps	120 ps	350		现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-1	516800	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	348	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan® 6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		348	不合格	1.2V		387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3	93296	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC2V1500-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	392	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V1500	676		392		1.5V	1.51.5/3.33.3V	108kB	650MHz					现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	4	15360			17280			2.6mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30T-2FF665C	Xilinx Inc.	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA			360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30	665	S-PBGA-B665	360	不合格	1V		162kB				360		现场可编程门阵列	30720	1327104		2400	2												Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	837 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V		432kB						现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	2							3mm					Non-RoHS Compliant
XC6SLX9-3CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX9	225		160	不合格	1.2V		72kB	862MHz					现场可编程门阵列	9152	589824		715	3	11440	0.21 ns	715				1.4mm					ROHS3 Compliant
XC5VSX240T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	960	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC5VSX240T			960				2.3MB						现场可编程门阵列	239616	19021824		18720	1							3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
XC3S250E-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	6043 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	66	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	锡铅		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S250E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4	4896	0.76 ns	612				1.2mm					Non-RoHS Compliant
XCV100-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm			30	XCV100	256		180		2.5V		5kB	294MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600	5		0.7 ns	600					27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX240T-1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明	XC6VLX240T			600	不合格	1V		1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1		5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S500E-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	129 In Stock	1: ¥681.589683 10: ¥643.009138 100: ¥606.612387 500: ¥572.275839 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	232	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S500E	320		176	不合格	1.2V		45kB						现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	5	9312	0.66 ns					2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-1FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	950 In Stock	1: ¥5,682.221041 10: ¥5,360.585884 100: ¥5,057.156499 500: ¥4,770.902354 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665	SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VFX70T	665		360	不合格			666kB					6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	1			6080				2.9mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S1200E-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	190	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S1200E	256		150	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168	4	17344	0.76 ns				1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	2513 In Stock	1: ¥3,458.958026 10: ¥3,263.167949 100: ¥3,078.460332 500: ¥2,904.207855 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30	665		360	不合格	1V		162kB						现场可编程门阵列	30720	1327104		2400	2												Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-10FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	455 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	576	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX60			576	不合格	1.2V		522kB						现场可编程门阵列	56880	4276224		6320	10							3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC2S50E-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	102	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XC2S50E	144		182		1.8V		4kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6		0.47 ns	384		23000			20mm	20mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VFX100T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VFX100T			680	不合格			1MB					8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	1			8960				3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant