Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6SLX25T-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2723 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX25		250	不合格		117kB	862MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		3	30064	0.21 ns							2.6mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX45-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		218		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX45		218	不合格	12.5/3.3V	261kB					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.46 ns							1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC4VSX55-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55		640	不合格		720kB	1205MHz			640	现场可编程门阵列	55296	5898240		6144		11									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX150		330	不合格	12.5/3.3V	603kB					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.46 ns							1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX15-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15		320	不合格		108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		10									2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S500E-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		232		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D						1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC3S500E		176	不合格	1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns							2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7A200T-2FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				DDR3	400	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D						1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7A200T	S-PBGA-B676				1GB	1.6MB		110 ps	110 ps		现场可编程门阵列	215360	13455360		16825		2	269200	1.05 ns										无	Non-RoHS Compliant
XC2S200-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		30	XC2S200		284	不合格		7kB					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		6									4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX150T-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX150		290	不合格		603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns							1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		500		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明	XC7K410T		500	不合格	11.83.3V	3.5MB	1098MHz				现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-1	508400	0.74 ns							2.54mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	983 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		RAM	312	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					950mV	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			312	不合格	0.95V	2.4MB	2.4MB						444343	19456000		25391		1	406256			100°C				2.71mm		27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5210-6PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		133		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225		not_compliant	30	XC5210		196	不合格	5V			83MHz				现场可编程门阵列	1296		16000	324		6			324		324		10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP20-5FF896I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2VP20		556	不合格		198kB					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5	18560	0.36 ns							3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1500-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	320-BGA	YES	320		221		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B320	221	不合格	1.21.2/3.32.5V	72kB	630MHz			221	现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns							2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC7K160T-L2FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		400		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K160	S-PBGA-B676	400		0.91.83.3V	1.4MB		140 ps	140 ps	400	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675			202800	0.91 ns							3.37mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
XC3S1000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		391		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC3S1000		391	不合格		54kB					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		5									2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX100-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			768		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30			768	不合格		540kB	1205MHz			768	现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		11									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS10XL-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)					3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XCS10XL		77			784B	217MHz				现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		4	616	1.1 ns	196		466		3000		1.2mm			无	符合RoHS标准	无铅
XC5VFX100T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA			640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn/Pb)					1V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC5VFX100T		640	不合格	12.5V	1MB	1412MHz			640	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		3													Non-RoHS Compliant
XC3S5000-5FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		633		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC3S5000		633	不合格		234kB					现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		5									2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-2FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2352 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	900-FBGA (31x31)	498		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.14V~1.26V							XC6SLX100					603kB						101261	4939776		7911	7911	2	126576					1.2V		2mm		31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	484-CSPBGA (19x19)	338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.2V							XC6SLX150					603kB						147443	4939776		11519	11519	3	184304												ROHS3 Compliant
XC3S250E-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		172		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		30	XC3S250E		132	不合格	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz				现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612						1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2S50-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99						2.5V	QUAD	鸥翼	225			30	XC2S50		140	不合格		4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		5		0.7 ns	384						4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VCX130T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VCX130T		600	不合格		1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1	160000								3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant