Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7K325T-L2FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900		DDR3	500	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K325T	900		500	不合格		0.91.83.3V		1GB	2MB					现场可编程门阵列	326080	16404480		25475			407600	0.91 ns						2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC4VSX55-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55			640	不合格	1.2V			720kB	1205MHz			640	现场可编程门阵列	55296	5898240		6144		11								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX45-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		218		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX45	324		218	不合格	1V	12.5/3.3V		261kB					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.46 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX150	484		330	不合格	1V	12.5/3.3V		603kB					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.46 ns						1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX15-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V			108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		10								2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S500E-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	3675 In Stock	1: ¥485.211689 10: ¥457.746875 100: ¥431.836674 500: ¥407.393091 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		232		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S500E	320		176	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns						2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7A200T-2FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2659 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				DDR3	400	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7A200T		S-PBGA-B676						1GB	1.6MB		110 ps	110 ps		现场可编程门阵列	215360	13455360		16825		2	269200	1.05 ns									无	Non-RoHS Compliant
XC2S200-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm		30	XC2S200	208		284	不合格	2.5V			7kB					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		6								4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX150T-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2999 In Stock	1: ¥2,527.819775 10: ¥2,384.735638 100: ¥2,249.750601 500: ¥2,122.406227 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX150	484		290	不合格	1.2V			603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns						1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	564 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		500		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K410T	900		500	不合格		11.83.3V		3.5MB	1098MHz				现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-1	508400	0.74 ns						2.54mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		RAM	312	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				312	不合格	950mV	0.95V		2.4MB	2.4MB						444343	19456000		25391		1	406256			100°C			2.71mm		27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5210-6PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		133		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V		not_compliant	30	XC5210	160		196	不合格	5V	5V				83MHz				现场可编程门阵列	1296		16000	324		6			324		324	10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1500-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	320-BGA	YES			221		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		320	S-PBGA-B320	221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		72kB	630MHz			221	现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns						2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP20-5FF896I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V			198kB					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5	18560	0.36 ns						3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC7K160T-L2FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥503.957797 10: ¥475.431884 100: ¥448.520645 500: ¥423.132684 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			0.91.83.3V		1.4MB		140 ps	140 ps	400	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675			202800	0.91 ns						3.37mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
XC3S1000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	947 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		391		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V			54kB					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		5								2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX100-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			768		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30				768	不合格	1.2V			540kB	1205MHz			768	现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		11								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS10XL-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	3267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		30	XCS10XL	100		77		3.3V			784B	217MHz				现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		4	616	1.1 ns	196		466	3000		1.2mm			无	符合RoHS标准	无铅
XC5VFX100T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA			640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn/Pb)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VFX100T			640	不合格		12.5V		1MB	1412MHz			640	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		3												Non-RoHS Compliant
XC3S5000-5FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2548 In Stock	1: ¥3,073.508695 10: ¥2,899.536502 100: ¥2,735.411798 500: ¥2,580.577169 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		633		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S5000	900		633	不合格	1.2V			234kB					现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		5								2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-2FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2323 In Stock	1: ¥2,189.988078 10: ¥2,066.026490 100: ¥1,949.081596 500: ¥1,838.756219 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	900-FBGA (31x31)	498		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.14V~1.26V								XC6SLX100							1.2V	603kB						101261	4939776		7911	7911	2	126576						2mm		31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2097 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	484-CSPBGA (19x19)	338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V								XC6SLX150					1.2V			603kB						147443	4939776		11519	11519	3	184304											ROHS3 Compliant
XC3S250E-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		172		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S250E	256		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz				现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2S50-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S50	208		140	不合格	2.5V			4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		5		0.7 ns	384					4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VCX130T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX130T			600	不合格	1V			1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1	160000							3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant