Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC
XC5VLX155-1FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格			864kB						现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		1	330000						3.4mm	35mm	35mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC4VLX15-11SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2687 In Stock	1: ¥2,992.387460 10: ¥2,823.007036 100: ¥2,663.214183 500: ¥2,512.466215 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363		240			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V		108kB	1205MHz					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		11							1.99mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC2S30-5VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		60			-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V		not_compliant	30	XC2S30	100		60	不合格	2.5V		3kB	263MHz					现场可编程门阵列	972	24576	30000	216		5			0.7 ns	216	972		1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-4FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V1000	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V	90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4		10240			11520		2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准	无铅
XC7V585T-1FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761		850			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7V585T			750	不合格	1V	11.8V	3.5MB	1818MHz					现场可编程门阵列	582720	29306880		45525		-1		728400	0.74 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208		141			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30		208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4			0.61 ns	896				28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XCV400E-8FG676C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		404			0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV400E	676		404		1.8V		20kB	416MHz					现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		8			0.4 ns			129600	2.6mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VTX240T-2FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	680			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC5VTX240T			680				1.4MB						现场可编程门阵列	239616	11943936		18720		2							3.5mm			无		ROHS3 Compliant
XC4VFX140-10FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			768			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1517	768	不合格	1.2V		1.2MB				768		现场可编程门阵列	142128	10174464		15792		10							3.4mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
XC2V250-4FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	4091 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V	54kB	650MHz					现场可编程门阵列		442368	250000	384		4		3072		384			2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准	无铅
XC6SLX9-3FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)	186			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.14V~1.26V								XC6SLX9					1.2V		72kB							9152	589824		715	715	3		11440										ROHS3 Compliant
XC7K325T-L2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥3,175.838330 10: ¥3,071.410377 25: ¥3,050.059957 50: ¥3,028.857951 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B676					2MB						现场可编程门阵列	326080	16404480		25475					0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XCV300E-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	182 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		312			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	456		312		1.8V		16kB	400MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		7			0.42 ns			82944	2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VSX35-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		448			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V		432kB	1205MHz					现场可编程门阵列	34560	3538944		3840		11							2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX15-11SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	564 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363		240			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V		108kB	1205MHz					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		11							1.99mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC6VHX250T-1FF1154I	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154		320			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			锡铅				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VHX250T			320	不合格	1V		2.2MB						现场可编程门阵列	251904	18579456		19680		1			5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XCS30XL-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					3V~3.6V								XCS30XL	144				3.3V		2.3kB							1368	18432	30000	576		4		1536								无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1000E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV1000E	560		404		1.8V		48kB	357MHz			404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		6			0.47 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7S25-2FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	1037 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196					202.5kB						现场可编程门阵列	23360	1658880		1825					1.05 ns				1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XCV300E-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				260			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV300E	352	S-PBGA-B352	260		1.8V		16kB	357MHz			260		现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		6			0.47 ns			82944	1.7mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600E-8FG676C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		444			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	676		444		1.8V		36kB	416MHz					现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		8			0.4 ns				2.6mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K325T-L2FFG900I	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900		DDR3	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明								1GB	2MB		110 ps	110 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475				407600	0.61 ns				3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC7A75T-3FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	2885 In Stock	1: ¥1,548.109772 10: ¥1,460.480916 100: ¥1,377.812184 500: ¥1,299.822819 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	285			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		484		285	不合格		1V	472.5kB	1412MHz	810 ps	810 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		3		94400	0.94 ns				2.6mm					ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	590 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX70T			640	不合格			666kB					6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600		2				6080			3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XA3S400-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥586.960712 10: ¥553.736518 100: ¥522.392945 500: ¥492.823534 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		264	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S400	456		264	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	36kB	125MHz					现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4				896			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant