Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6SLX75T-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		268		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V		387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296	0.21 ns					2.6mm				ROHS3 Compliant
XC7VX690T-1FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350			11.8V	6.5MB	1818MHz	120 ps	120 ps	350		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-1	866400	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FG900C	Xilinx Inc.	数据表	2190 In Stock	1: ¥1,598.523183 10: ¥1,508.040742 100: ¥1,422.679945 500: ¥1,342.150888 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA	YES			565		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	565	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	90kB	630MHz			565		现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		4		0.61 ns					2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC3S250E-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		172		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S250E	256		132	不合格	1.2V		27kB						现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		5	4896	0.66 ns	612					17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX9	225		160	不合格	1.2V		72kB	862MHz					现场可编程门阵列	9152	589824		715		3	11440	0.21 ns	715				1.4mm				ROHS3 Compliant
XCKU115-1FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			624		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				624	不合格	950mV	0.95V	9.5MB				624	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920		1	1.32672e+06		5520				4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC3S2000-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	456-BBGA	YES			333		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		456		333	不合格	1.2V		90kB				333		现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		5							2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCKU040-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			520		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.95V	2.6MB				520	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300					1920				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC4VSX55-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	25000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55			640	不合格	1.2V		720kB	1205MHz			640		现场可编程门阵列	55296	5898240		6144		11							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX195T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX195T			600	不合格	1V		1.5MB						现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		1	249600						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV800-4BG560C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V	14kB	250MHz			404		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.8 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-7FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1350MHz					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		7	27392	0.28 ns					3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XCV400-5BG560C	Xilinx Inc.	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV400	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V	10kB	294MHz			404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400				0.7 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-2FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		540		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			30	XC6SLX150	900		530	不合格			603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2	184304					2mm		31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX550T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		840		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX550T			840	不合格			2.8MB						现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		1		5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX330T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX330			960	不合格			1.4MB						现场可编程门阵列	331776	11943936		25920		1							3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		484		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V3000	676		484		1.5V	1.51.5/3.33.3V	216kB	820MHz					现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584		6	28672	0.35 ns						27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC5VLX50-3FF324C	Xilinx Inc.	数据表	457 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324		220		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)	324						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50	324		220	不合格	1V	12.5V	216kB	1412MHz					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		3							2.85mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XCV50-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		98		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant	30	XCV50	144		98	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	250MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.8 ns	384				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX485T-1FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1158	S-PBGA-B1158	350			0.91.8V	4.5MB	1818MHz			350		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-1	607200	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC7A200T-L1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	2395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				400	DDR3	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B676			950mV		1GB	1.6MB		130 ps				现场可编程门阵列	215360	13455360		16825			269200	1.27 ns					2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FF784I	Xilinx Inc.	数据表	922 In Stock	1: ¥13,961.251654 10: ¥13,502.177612 25: ¥13,408.319383 50: ¥13,315.113585 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX240T	784		400	不合格			1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		1		5.08 ns					2.86mm	29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XC2VP20-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	905 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	676-FCBGA (27x27)	404		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		1.425V~1.575V								XC2VP20					1.5V		198kB							20880	1622016		2320	2320	6	18560										Non-RoHS Compliant
XC4013E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	208		192	不合格		5V	2.3kB	111MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2.7 ns	576	576	10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S2000-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2570 In Stock	1: ¥1,468.863852 10: ¥1,385.720616 100: ¥1,307.283600 500: ¥1,233.286411 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			489		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V		90kB				489		现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		5							2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant