Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	制造商包装标识符			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC5VLX155-1FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	1285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA					800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX155			800	不合格	1V			864kB				800		现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		1								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX365T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	406 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759			720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX365T			720	不合格				1.8MB						现场可编程门阵列	364032	15335424		28440		1		5.08 ns					2.9mm		42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2S30-6CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	1: ¥240.253837 10: ¥226.654564 100: ¥213.825058 500: ¥201.721759 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	144-LCSBGA (12x12)		92		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			2.375V~2.625V														2.5V			3kB							972	24576	30000	216	216	6												ROHS3 Compliant
XC3S250E-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144			108		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S250E	144		80	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612					1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-11FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	673 In Stock	1: ¥23,586.755042 10: ¥22,811.175089 25: ¥22,652.606843 50: ¥22,495.140855 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152			576		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX60			576	不合格	1.2V			522kB						现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		11								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S50A-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	1250 In Stock	1: ¥193.012611 10: ¥182.087366 100: ¥171.780540 500: ¥162.057108 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144			108		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant		30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V		1.22.5/3.3V	6.8kB	667MHz					现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4		0.71 ns	176					1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-2FFG1154I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1154			320		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VHX380T			320	不合格	1V			3.4MB						现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		2								3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCS30-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			169		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XCS30	208		196	不合格			5V	2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576				1.6 ns	576		576	10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX330T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	966 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES				600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7VX330T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格			11.8V	3.3MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		-1	408000	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCS30-3PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		XCS30-3PQ208I	169		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	125MHz	30	XCS30	208		196	不合格			5V	2.3kB		4.5 ns				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		3		1.6 ns	576	100°C	576	10000	4.1mm		28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS40XL-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240			192		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown		30	XCS40XL	240		205	不合格			3.3V	3.1kB	217MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784				1.1 ns	784		784	13000		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325			150		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		325		150	不合格	1V		1V	337.5kB		1.09 ns				现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		1	65200											ROHS3 Compliant
XC3S50-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	1: ¥235.038004 10: ¥221.733965 100: ¥209.182990 500: ¥197.342439 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	208-BFQFP	YES	208			124		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30		208		124	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V	9kB	630MHz					现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		4		0.61 ns	192						28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCKU15P-2FFVE1517I	Xilinx Inc.	数据表	315 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			1517-FCBGA (40x40)		512		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)								0.825V~0.876V																								1143450	82329600		65340														ROHS3 Compliant
XC2V1000-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256			172		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V			90kB						现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		5	10240	0.39 ns						2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC4VFX12-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2492 In Stock	1: ¥2,784.643107 10: ¥2,627.021801 100: ¥2,478.322454 500: ¥2,338.040046 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES				320		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V			81kB				320		现场可编程门阵列	12312	663552		1368		10								2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX4-L1CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	1: ¥215.218938 10: ¥203.036734 100: ¥191.544089 500: ¥180.701969 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225			132		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX4	225		120	不合格	1V		12.5/3.3V	27kB						现场可编程门阵列	3840	221184		300			4800	0.46 ns	300					1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX100-10FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513			960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V			540kB						现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		10								3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCKU5P-L1SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	946 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES				304		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)	784					IT ALSO OPERATES AT 0.85 V	8542.39.00.01	0.698V~0.876V	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B784												现场可编程门阵列	474600	41984000		27120										3.32mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC2S100E-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144			102		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XC2S100E	144		202		1.8V			5kB	357MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		6		0.47 ns	600			37000			20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP2-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	347 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256			140		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP2	256		140	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V	27kB	1200MHz					现场可编程门阵列	3168	221184		352		6	2816	0.32 ns	352					2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX16-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	1: ¥435.994082 10: ¥411.315169 100: ¥388.033181 500: ¥366.069039 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324			232	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm			30	XA6SLX16			232	不合格	1.2V			72kB						现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2	18224											ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1926C	Xilinx Inc.	数据表	337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES				720		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1926	S-PBGA-B1926	720				11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	720		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-2	866400	0.61 ns						3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7S100-2FGGA676I	Xilinx Inc.	数据表	2983 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BGA	YES				400		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	676						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B676						540kB						现场可编程门阵列	102400	4423680		8000				1.05 ns										ROHS3 Compliant
XC5VFX100T-2FFG1738I	Xilinx	数据表	337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1738			680						e1			4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30				680	不合格	1V	1.05V		1MB					8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400				8000	2			8960					3.5mm				符合RoHS标准