Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6VLX550T-1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	840	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明	XC6VLX550T		840	不合格		2.8MB				现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC7S25-2FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES		100	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B196								现场可编程门阵列	23360	1658880		1825				1.05 ns				1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV400E-7BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432	316	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D		8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225			30	XCV400E	S-PBGA-B432	316			20kB	400MHz	316		现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		7		0.42 ns			129600		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K410T-L2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明		S-PBGA-B676				3.5MB				现场可编程门阵列	406720	29306880		31775				0.61 ns				3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX100T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC5VFX100T		680	不合格		1MB			8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		1			8960			3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC6VSX475T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VSX475T		600	不合格		4.7MB				现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX30-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	2377 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	400	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30		400	不合格		144kB				现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		2						3mm				ROHS3 Compliant
XCV1000-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560	404	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV1000	S-PBGA-B560	404	不合格	1.2/3.62.5V	16kB	333MHz	404		现场可编程门阵列	27648	131072	1124022	6144				0.6 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-4FG456C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	312	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456		Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV300		312			8kB	250MHz			现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536		4		0.8 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S50E-6FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	207 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	182	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC2S50E		182			4kB	357MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		6		0.47 ns	384		23000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC6SLX45T-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	296	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX45		296	不合格		261kB	667MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2	54576									Non-RoHS Compliant
XCS05XL-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCS05XL		77			400B	217MHz	77		现场可编程门阵列	238	3200	5000		100	4	360	1.1 ns	100	100	2000	1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1200E-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	2768 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		Standard	表面贴装	256-LBGA		256	190	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		30			150	不合格	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz			现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		4	17344	0.76 ns				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	456-BBGA	YES	456	264	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30			264	不合格		36kB		264		现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		5			896			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCS40-3PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	169	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCS40		205		5V	3.1kB	125MHz			现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784		3	2016	1.6 ns	784	784		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V6000-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V6000		824			324kB				现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448		5	67584	0.39 ns		76032		3.4mm			无	Non-RoHS Compliant
XCV50-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV50		180	不合格	1.2/3.62.5V	4kB	294MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.7 ns	384			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS40XL-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	205	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		3.3V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCS40XL		205			3.1kB	217MHz			现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784		4	2016	1.1 ns	784	784	13000	2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110-1FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	800	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VLX110		800	不合格		576kB				现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		1						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP7-6FF672C	Xilinx Inc.	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	396	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30			396	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1200MHz	396		现场可编程门阵列	11088	811008		1232		6	9856	0.32 ns					27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S2000-5FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	565	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC3S2000		565	不合格		90kB				现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		5						2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3S1400A-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	801 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	502	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC3S1400A		408	不合格		72kB	770MHz			现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		5		0.62 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-1FFG1923C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		1923	720	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VHX380T		720	不合格		3.4MB				现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		1	478080	5.08 ns				3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX12-11SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363	240	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	30	XC4VFX12		240	不合格		81kB				现场可编程门阵列	12312	663552		1368		11						1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX160-10FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC4VLX160	S-PBGA-B1148	768			648kB		768		现场可编程门阵列	152064	5308416		16896		10						3.4mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant