Xilinx Inc. XC3S1200E-4FT256C
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XC3S1200E-4FT256C
2773-XC3S1200E-4FT256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-LBGA
大陆
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FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 256-Pin FTBGA
--最小包装量--
XC3S1200E-4FT256C详情
Xilinx Inc. XC3S1200E-4FT256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Standard
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
引脚数
256
Number of I/Os
190
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Bulk
系列
Spartan®-3E
已出版
2008
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
256
输出的数量
150
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源
1.21.2/3.32.5V
内存大小
63kB
时钟频率
572MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
19512
总 RAM 位数
516096
阀门数量
1200000
LABs数量/ CLBs数量
2168
速度等级
4
寄存器数量
17344
CLB-Max的组合延时
0.76 ns
长度
17mm
座位高度(最大)
1.55mm
宽度
17mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-4FT256C拓展信息
Xilinx Inc.
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