Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7K325T-L2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	565 In Stock	1: ¥10,968.936591 10: ¥10,608.255892 25: ¥10,534.514288 50: ¥10,461.285295 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				400	DDR3	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B676			950mV		1GB	2MB		100 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475			407600	0.61 ns					3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S1000-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		221		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1000	320		221	不合格	1.2V		54kB					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		5							2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7S50-2FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BBGA	YES			250		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B484					337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				1.05 ns									ROHS3 Compliant
XC2VP30-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		644		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP30			644	不合格	1.5V		306kB					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		5	27392	0.36 ns					3.4mm				Non-RoHS Compliant
XCKU040-L1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			520		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.9V	2.6MB			520	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300					1920				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-3FF784C	Xilinx Inc.	数据表	151 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA				400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC6VLX240T	784	S-PBGA-B784	400	不合格	1V	11.2/2.5V	1.8MB	1412MHz		400		现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		3							2.86mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	223 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1000	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V	90kB	650MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4	10240			11520			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV400E-7PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV400E	240		158		1.8V		20kB	400MHz				现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		7		0.42 ns			129600		4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2148 In Stock	1: ¥2,276.417546 10: ¥2,147.563720 100: ¥2,026.003513 500: ¥1,911.324069 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325		210		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		324	S-PBGA-B324	210	不合格	900mV	0.9V	337.5kB	1098MHz	850 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			65200	1.51 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCKU060-2FFVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			624		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格	950mV	0.95V	4.8MB			624		现场可编程门阵列	725550	38912000		41460		2	663360						4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX365T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX365T			720	不合格	1V		1.8MB					现场可编程门阵列	364032	15335424		28440		2							3.5mm				ROHS3 Compliant
XC5VLX110-2FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		800		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格			576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCVU3P-2FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™		yes	活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V																					现场可编程门阵列	862050	130355200		49260													ROHS3 Compliant
XC2S30-5CS144I	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		92		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V		3kB	263MHz				现场可编程门阵列	972	24576	30000	216		5		0.7 ns	216	972			1.2mm	12mm	12mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX100-11FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517		768		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V		846kB					现场可编程门阵列	94896	6930432		10544		11							3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	1153-FCBGA (35x35)	800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C				0.95V~1.05V								XC5VLX155					1V		864kB						155648	7077888		12160	12160	2											ROHS3 Compliant
XC4VLX60-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	722 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES			448		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V		360kB	1205MHz		448		现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		11							2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4006E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	758 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		128		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4006E	208		128		5V	5V	1kB	111MHz				现场可编程门阵列	608	8192	6000	256		4	768	2.7 ns	256	256				28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX15-10SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V		108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		10						1.55mm		17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX12-10SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V		81kB					现场可编程门阵列	12312	663552		1368		10							1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCV200-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA				176		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V	7kB	333MHz		176		现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.6 ns					2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013XL-1BG256C	Xilinx Inc.	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4013XL	256		192	不合格		3.3V	2.3kB	200MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				1.3 ns	576	576	10000		2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K410T-L2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	702 In Stock	1: ¥12,607.786454 10: ¥12,193.217072 25: ¥12,108.457870 50: ¥12,024.287850 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B676					3.5MB					现场可编程门阵列	406720	29306880		31775				0.61 ns					2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2V3000-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		484		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V3000	676		484		1.5V	1.51.5/3.33.3V	216kB	650MHz				现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584		4	28672			32256			2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC7VX690T-1FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	0.91.8V	6.5MB	1818MHz	120 ps	350		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-1	866400	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant