Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XCV200E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCV200E		158				14kB	357MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176		6		0.47 ns							4.1mm	32mm	32mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-4BG432C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432		316		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	S-PBGA-B432	316	不合格	1.2/3.62.5V		8kB	250MHz			316		现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536				0.8 ns							1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX100-12FFG1152C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1152		576						e1	yes		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30			576			OTHER	846kB	1181MHz					现场可编程门阵列	94896				10544	12						1.26V			3.4mm	35mm	35mm	无		符合RoHS标准
XC7A35T-L1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325		150		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		950mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明							225kB		130 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200		2600			41600	1.27 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC2VP50-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D						1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP50		852	不合格			522kB						现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		5	47232	0.36 ns							3.4mm					ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX195T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245			30	XC6VLX195T		400	不合格			1.5MB						现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		1		5.08 ns								29mm	29mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XCS10XL-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	974 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						3.3V	QUAD	鸥翼	225			30	XCS10XL		112				784B						现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		5	616	1 ns	196		196			3000	1.6mm	20mm	20mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU060-3FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	839 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			RAM	520	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	1V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B1156	520	不合格	1V		4.8MB				520	2760 CLBS		725550	38912000		41460		3			2760	100°C				3.51mm						ROHS3 Compliant
XC7S6-1FTGB196Q	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100		-40°C~125°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B196											现场可编程门阵列	6000	184320		469				1.27 ns	469						1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XCKU025-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				312		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							TRAY	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			312				1.6MB				312		现场可编程门阵列	318150	13004800		18180		1	290880									35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K160T-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2482 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K160	S-PBGA-B676	400		11.83.3V		1.4MB	1818MHz	100 ps	100 ps	400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		2	202800											无		Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-L1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	1759-FCBGA (42.5x42.5)	720		-40°C~100°C TJ	Tray	1997	Virtex®-6 SXT			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.91V~0.97V							XC6VSX315T						3.1MB							314880	25952256		24600	24600							1.05V	950mV							ROHS3 Compliant
XC2V250-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V250		172				54kB						现场可编程门阵列		442368	250000	384		5	3072	0.39 ns	384						2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant
XC7K160T-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	701 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676							1V	BOTTOM	BALL					XC7K160	S-PBGA-B676	400				1.4MB		120 ps		400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		1	202800											无		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225			30	XC5VLX110		440	不合格			576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		1									3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX20-11FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	2170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		320		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VFX20		320	不合格			153kB						现场可编程门阵列	19224	1253376		2136		11									3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX30-3FF324C	Xilinx Inc.	数据表	502 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324		220		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)	324							1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30		220	不合格	12.5V		144kB	1412MHz					现场可编程门阵列	30720	1179648		2400		3									2.85mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC7A75T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30			210	不合格	1V		472.5kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		1	94400													ROHS3 Compliant
XC6SLX45-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		218		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX45		218	不合格	1.21.2/3.32.5/3.3V		261kB	806MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.26 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC2S15-6VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		60		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30			86	不合格			2kB						现场可编程门阵列	432	16384	15000	96		6			96		432				1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2946 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		376		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676							1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC6SLX100		376	不合格			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns							2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7A35T-3CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325		150		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99						1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			150	不合格	1V		225kB	1412MHz	810 ps	810 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		3		0.94 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XCS10XL-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	658 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)					3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XCS10XL		112				784B	217MHz					现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		4	616	1.1 ns	196		466			3000	1.6mm	20mm	20mm	无		符合RoHS标准	无铅
XCKU5P-1FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	993 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				280		0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			未说明							2.1MB						现场可编程门阵列	474600	41984000		27120																ROHS3 Compliant
XCV800-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	525 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		680		512		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV800	S-PBGA-B680	512	不合格	1.2/3.62.5V		14kB	333MHz			512		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.6 ns							1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅