Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XA3S250E-4VQG100Q	Xilinx Inc.	数据表	5048 In Stock	1: ¥520.873483 10: ¥491.390076 100: ¥463.575545 500: ¥437.335417 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	66	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S250E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz			现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4			612			1.2mm				ROHS3 Compliant
XC2S400E-6FT256C	Xilinx Inc.	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	182		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm		30	XC2S400E	256		410		1.8V		20kB	357MHz			现场可编程门阵列	10800	163840	400000	2400	6		0.47 ns			145000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC2V500-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	264		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V500	456		264		1.5V		72kB				现场可编程门阵列		589824	500000	768	5	6144	0.39 ns	768	6912		2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC2VP30-5FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	380 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		644		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				644	不合格	1.5V		306kB			644	现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	5	27392	0.36 ns				3.4mm				Non-RoHS Compliant
XCKU085-1FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		624		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				624	不合格	950mV	0.95V	6.9MB			624	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190	1	995040					4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC3S100E-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥289.176343 10: ¥272.807874 100: ¥257.365914 500: ¥242.798037 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	144-LQFP	YES	144	108		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V			30		144		80	不合格	1.2V		9kB				现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240	5	1920	0.66 ns	240			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC3S5000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2988 In Stock	1: ¥1,879.637569 10: ¥1,773.242990 100: ¥1,672.870746 500: ¥1,578.179949 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	489		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S5000	676		489	不合格	1.2V		234kB				现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320	5						2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2VP4-5FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	404 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672	348		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP4	672		348	不合格	1.5V		63kB				现场可编程门阵列	6768	516096		752	5	6016	0.36 ns	752				27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3042-100PC84C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	74		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XC3042	84		74		5V	5V	3.8kB				现场可编程门阵列	28848	30784	3000	144	100	480	7 ns	144	144	2000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1000E-8FG680C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1000E	680		512		1.8V		48kB	416MHz		512	现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144	8		0.4 ns			331776	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU040-1FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	312		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				312	不合格	950mV	0.95V	2.6MB				现场可编程门阵列	530250	21606000		30300	1	484800						27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV1000-4BG560I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV1000	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V	16kB	250MHz		404	现场可编程门阵列	27648	131072	1124022	6144			0.8 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	338		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX150	484		330	不合格	1.2V		603kB	862MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3	184304	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC2VP7-5FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672	396		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V		99kB				现场可编程门阵列	11088	811008		1232	5	9856	0.36 ns					27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX415T-3FFG1158E	Xilinx Inc.	数据表	401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		350		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V	3.9MB	1818MHz	90 ps	350	现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-3	516800	0.58 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC5VFX200T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX200T			960	不合格	1V		2MB				现场可编程门阵列	196608	16809984		15360	1		0.3 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX60-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	701 In Stock	1: ¥11,662.120158 10: ¥11,278.646188 25: ¥11,200.244474 50: ¥11,122.387762 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX60	668		448	不合格	1.2V		360kB				现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	10						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX760-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	1200		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VLX760				不合格			3.2MB				现场可编程门阵列	758784	26542080		59280	1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		350		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps	350	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-2	866400	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-3FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	558 In Stock	1: ¥14,550.895905 10: ¥14,072.433175 25: ¥13,974.610902 50: ¥13,877.468621 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	784					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm		30	XC6VLX240T			400	不合格	1V	11.2/2.5V	1.8MB	1412MHz			现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	3										ROHS3 Compliant
XC6VLX365T-2FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	1759	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX365T	1759	S-PBGA-B1759	720	不合格	1V		1.8MB			720	现场可编程门阵列	364032	15335424		28440	2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XCV50-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	98		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant	30	XCV50	144		98	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	294MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384			0.7 ns	384			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005E-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4005E	100		112	不合格		5V	784B	125MHz			现场可编程门阵列	466	6272	5000	196			2 ns	196	196	3000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S50-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥216.760222 10: ¥204.490772 100: ¥192.915824 500: ¥181.996065 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	144-LQFP	YES	144	97		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	9kB	630MHz			现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192	4		0.61 ns	192			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XCVU9P-2FLGB2104I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明								9.5MB				现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780											ROHS3 Compliant