对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCS05-3VQ100I
XCS05-3VQ100I
Xilinx Inc. 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Spartan®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XCS05

100

77

不合格

5V

400B

125MHz

77

现场可编程门阵列

238

3200

5000

100

1.6 ns

100

100

2000

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP70-6FFG1517C
XC2VP70-6FFG1517C
Xilinx Inc. 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

964

0°C~85°C TJ

Tray

2005

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP70

964

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

738kB

1200MHz

现场可编程门阵列

74448

6045696

8272

6

66176

0.32 ns

3.4mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC7VX415T-3FFG1157E
XC7VX415T-3FFG1157E
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1157

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX415T

1157

S-PBGA-B1157

600

1V

11.8V

3.9MB

1818MHz

90 ps

600

现场可编程门阵列

412160

32440320

32200

-3

516800

0.58 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC2VP7-6FF896C
XC2VP7-6FF896C
Xilinx Inc. 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

396

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

896

396

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

99kB

1200MHz

396

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

6

9856

0.32 ns

3.4mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC7A35T-L2FGG484E
XC7A35T-L2FGG484E
Xilinx Inc. 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

484

250

不合格

900mV

0.9V

225kB

1098MHz

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

1.51 ns

33280

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCV150-4FG256C
XCV150-4FG256C
Xilinx Inc. 数据表

14000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

30

XCV150

256

176

2.5V

6kB

250MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

4

0.8 ns

864

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX220-1FF1760I
XC5VLX220-1FF1760I
Xilinx Inc. 数据表

676 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1738

800

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

30

XC5VLX220

800

1V

864kB

现场可编程门阵列

221184

7077888

17280

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XCV400-5FG676C
XCV400-5FG676C
Xilinx Inc. 数据表

932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

404

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV400

676

S-PBGA-B676

404

不合格

1.2/3.62.5V

10kB

294MHz

404

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

0.7 ns

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV600-5HQ240I
XCV600-5HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

166

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV600

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

294MHz

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.7 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP7-6FF672I
XC2VP7-6FF672I
Xilinx Inc. 数据表

1076 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

396

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP7

672

396

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

99kB

1200MHz

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

6

9856

0.32 ns

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC7A15T-2CPG236C
XC7A15T-2CPG236C
Xilinx Inc. 数据表

800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

236

106

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

236

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

未说明

112.5kB

850 ps

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

2

20800

1.05 ns

1.38mm

10mm

10mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX75T-2FFG484I
XC6VLX75T-2FFG484I
Xilinx Inc. 数据表

811 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

240

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX75T

484

240

不合格

702kB

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

2

3mm

ROHS3 Compliant

XCV300E-8FG456C
XCV300E-8FG456C
Xilinx Inc. 数据表

763 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

312

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV300E

456

312

1.8V

16kB

416MHz

现场可编程门阵列

6912

131072

411955

1536

8

0.4 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX100-11FF1513C
XC4VLX100-11FF1513C
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1513-BBGA, FCBGA

YES

960

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1513

960

不合格

1.2V

540kB

1205MHz

960

现场可编程门阵列

110592

4423680

12288

11

3.25mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC3S1400AN-4FGG484C
XC3S1400AN-4FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

214 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

372

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3AN

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

XC3S1400AN

484

288

1.2V

1.21.2/3.33.3V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

2816

4

0.71 ns

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC4028XL-3HQ208I
XC4028XL-3HQ208I
Xilinx Inc. 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4028XL

208

256

3.3V

4kB

166MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

3

2560

1.6 ns

18000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV300-4PQ240C
XCV300-4PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

412 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

166

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV300

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

8kB

250MHz

现场可编程门阵列

6912

65536

322970

1536

0.8 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VSX35T-3FFG665C
XC5VSX35T-3FFG665C
Xilinx Inc. 数据表

982 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

665

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

XC5VSX35T

665

360

1V

12.5V

378kB

1412MHz

现场可编程门阵列

34816

3096576

2720

3

2.9mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7VX330T-3FFG1761E
XC7VX330T-3FFG1761E
Xilinx Inc. 数据表

782 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

700

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX330T

1761

S-PBGA-B1761

650

11.8V

3.3MB

1818MHz

90 ps

90 ps

650

现场可编程门阵列

326400

27648000

25500

-3

408000

0.58 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCV600-6FG680C
XCV600-6FG680C
Xilinx Inc. 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV600

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

333MHz

512

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.6 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV400-4HQ240I
XCV400-4HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

102 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

166

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV400

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

10kB

250MHz

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

0.8 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V4000-4BF957I
XC2V4000-4BF957I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957

684

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

957

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

XC2V4000

957

684

1.5V

1.51.5/3.33.3V

270kB

650MHz

现场可编程门阵列

2211840

4000000

5760

4

46080

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XC3S250E-4PQ208I
XC3S250E-4PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

Spartan®-3E

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

锡铅

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

XC3S250E

208

126

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

572MHz

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

4

4896

0.76 ns

612

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

XCV400E-6PQ240I
XCV400E-6PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

158

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XCV400E

240

158

1.8V

20kB

357MHz

现场可编程门阵列

10800

163840

569952

2400

6

0.47 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020E-3HQ208C
XC4020E-3HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4020E

208

S-PQFP-G208

224

不合格

5V

3.1kB

125MHz

224

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

2 ns

784

784

13000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅