Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC7VX690T-2FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		850		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7VX690T	1761	S-PBGA-B1761	850	不合格		11.8V	6.5MB	1818MHz			850	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-2		866400	0.61 ns			3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX20T-1FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323	172		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	323	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	1.098GHz	30	XC5VLX20T	323		172	不合格			117kB					现场可编程门阵列	19968	958464	20000	1560	1	3120				2.25mm		19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S200-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	63		0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S200	100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB					现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	4			0.61 ns	480		1.2mm					ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	333		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1000	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	4			0.61 ns			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX60-10FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	617 In Stock	1: ¥5,071.541994 10: ¥4,784.473576 100: ¥4,513.654323 500: ¥4,258.164452 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672	352		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V		522kB					现场可编程门阵列	56880	4276224		6320	10						3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S200A-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	68		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S200A	100		62	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	36kB	667MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448	4			0.71 ns	448	1.05mm		14mm	14mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S400A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	195		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	256		160	不合格	1.2V		45kB	770MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	5			0.62 ns	896			17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	DDR3	400	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676		400	不合格		11.83.3V	1GB	2MB	1098MHz				现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-1		407600	0.74 ns			3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	676		400	不合格		11.83.3V	3.5MB	1098MHz				现场可编程门阵列	406720	29306880		31775	-1		508400	0.74 ns			3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-2SBG484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	484-FBGA, FCBGA	YES		DDR3	285	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm				XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V	1GB	1.6MB	1286MHz	110 ps	110 ps	285	现场可编程门阵列	215360	13455360		16825	-2		269200	1.05 ns			2.44mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A50T-1CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明		236		106	不合格		1V	337.5kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	1		65200									ROHS3 Compliant
XC6SLX75-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2362 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	328		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		328	不合格	1.2V		387kB	862MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	3		93296	0.21 ns			1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	1: ¥691.761565 10: ¥652.605248 100: ¥615.665330 500: ¥580.816346 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XC2S150	256		176	不合格	2.5V		6kB	263MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864	5			0.7 ns	864		2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400AN-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	311		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S400AN	400		248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	770MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	5			0.62 ns	896		2.43mm	21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	7560 In Stock	1: ¥590.697567 10: ¥557.261856 100: ¥525.718732 500: ¥495.961068 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		DDR3	500	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A200T		S-PBGA-B1156	500	不合格		1V	1GB	1.6MB	1098MHz			500	现场可编程门阵列	215360	13455360		16825	-1		269200	1.27 ns			3.1mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	297 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	268		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		268		1.2V		387kB	667MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	2		54576							无	Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	2385 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	333		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1500	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	72kB	630MHz				现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	4			0.61 ns			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC2S50-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S50	256		176	不合格	2.5V		4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	5			0.7 ns	384		2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K70T-1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K70T	676		300	不合格		11.83.3V	607.5kB	1098MHz				现场可编程门阵列	65600	4976640		5125	-1		82000	0.74 ns			2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S700AN-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	372		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3S700AN	484		288	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB					现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	4			0.71 ns			2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S400AN-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	2940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	311		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	SMD/SMT	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3S400AN	400		248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB					现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4			0.71 ns	896			21mm	21mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX45-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	358		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	676		358	不合格			261kB	667MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2		54576			1.84mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155T			640	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	155648	7815168		12160	2						3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7K355T-1FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	695 In Stock	1: ¥10,961.217134 10: ¥10,600.790264 25: ¥10,527.100558 50: ¥10,453.923097 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格		11.83.3V	3.1MB	1098MHz			300	现场可编程门阵列	356160	26357760		27825	-1		445200	0.74 ns			3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2421 In Stock	1: ¥2,248.213870 10: ¥2,120.956482 100: ¥2,000.902344 500: ¥1,887.643715 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	396		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		1.62GHz	30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V		603kB					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2		184304								无SVHC	ROHS3 Compliant