Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7K480T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480		S-PBGA-B1156	400			11.83.3V	4.2MB	1098MHz		400	现场可编程门阵列	477760	35205120		37325	-1	597200	0.74 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC2V3000-5BG728I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	728-BBGA		728	516		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	728	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	1.27mm			XC2V3000	728		516		1.5V		216kB				现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	5	28672	0.39 ns				2.6mm			无	Non-RoHS Compliant
XCS20XL-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	175 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	100		77		3.3V		1.6kB	217MHz			现场可编程门阵列	950	12800	20000	400	4	1120	1.1 ns	400	950	7000	1.2mm			无	符合RoHS标准	无铅
XC2V2000-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	624		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V2000	896		624		1.5V		126kB				现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688	5	21504	0.39 ns		24192		3.4mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XCS10XL-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS10XL	100		112		3.3V		784B	217MHz			现场可编程门阵列	466	6272	10000	196	4	616	1.1 ns	196	196	3000	1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K160T-2FB484I	Xilinx Inc.	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA		285		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7K160		S-PBGA-B484	285		1V	11.83.3V	1.4MB	1818MHz	100 ps	285	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	2	202800								无	Non-RoHS Compliant
XC2VP7-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES		248		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456		248	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1200MHz		248	现场可编程门阵列	11088	811008		1232	6	9856	0.32 ns					23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC2V4000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V4000			824		1.5V	1.51.5/3.33.3V	270kB	650MHz			现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	4	46080						35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC7K480T-L2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		380		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B901					4.2MB				现场可编程门阵列	477760	35205120		37325			0.61 ns				3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2141 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	324		190	不合格	1.2V		261kB	862MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3	54576	0.21 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-3FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant	30	XC6VLX195T			600	不合格	1V	11.2/2.5V	1.5MB	1412MHz			现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	3										ROHS3 Compliant
XCV200E-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	256		176		1.8V		14kB	357MHz			现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	6		0.47 ns				2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP100-6FFG1704C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704	1040		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	999kB	1200MHz			现场可编程门阵列	99216	8183808		11024	6	88192	0.32 ns				3.45mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV50-4FG256C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA			176		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV50	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	250MHz		176	现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384			0.8 ns	384			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS30-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256				4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL		5V	1.27mm			XCS30	256		196		5V	5V	2.3kB	125MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576	3	1536	1.6 ns	576	576	10000	2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2432 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V		603kB	667MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2	184304									Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-1FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	878 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	560		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX85			560	不合格	1V		432kB				现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	1						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	2265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		768		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX100			768	不合格	1.2V		540kB	1205MHz		768	现场可编程门阵列	110592	4423680		12288	11						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCV50-5CS144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	94		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm		30	XCV50	144		94		2.5V		4kB				现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384	5		0.7 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX25-12SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	2564 In Stock	1: ¥2,280.410410 10: ¥2,151.330575 100: ¥2,029.557144 500: ¥1,914.676557 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363	240		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V		162kB				现场可编程门阵列	24192	1327104		2688	12						1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn/Pb)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX155T			640	不合格	1V	12.5V	954kB	1412MHz		640	现场可编程门阵列	155648	7815168		12160	3										Non-RoHS Compliant
XC5VLX220-2FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	800		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC5VLX220			800	不合格	1V		864kB				现场可编程门阵列	221184	7077888		17280	2						3.5mm				ROHS3 Compliant
XC7A12T-1CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		DDR3	150	0°C~85°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325					720kB	720kB				现场可编程门阵列	12800	737280		1000	1			125°C		1.5mm					ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3FT256C	Xilinx Inc.	数据表	66 In Stock	1: ¥439.352341 10: ¥414.483339 100: ¥391.022021 500: ¥368.888700 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX16	256		186	不合格	1.2V		72kB	862MHz			现场可编程门阵列	14579	589824		1139	3	18224	0.21 ns				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XCS20-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS20	208		160	不合格		5V	1.6kB	125MHz			现场可编程门阵列	950	12800	20000	400			1.6 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅