Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC2VP30-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	644	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30			644	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1200MHz				现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		6	27392	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP7-6FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672	396	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		99kB	1200MHz				现场可编程门阵列	11088	811008		1232		6	9856	0.32 ns					27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-1FF784C	Xilinx Inc.	数据表	740 In Stock	1: ¥8,205.851484 10: ¥7,936.026583 25: ¥7,880.860558 50: ¥7,826.078010 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			360	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX75T	784	S-PBGA-B784	360	不合格	1V				702kB			360		现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		1		5.08 ns				2.86mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX70T-1FF665C	Xilinx Inc.	数据表	978 In Stock	1: ¥5,718.271783 10: ¥5,394.596023 100: ¥5,089.241529 500: ¥4,801.171254 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA			360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX70T	665	S-PBGA-B665	360	不合格					666kB			360	6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600		1			6080			2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU085-1FLVA1517C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			624	0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				624	不合格	950mV		0.95V		7.1MB			624		现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190		1	995040					4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCS30-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP			113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant	30	XCS30	144	S-PQFP-G144	196	不合格			5V		2.3kB	166MHz		196		现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576				1.2 ns	576	576	10000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VFX100T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	432 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA			680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX100T			680	不合格	1V				1MB			680	8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		1			8960			3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC3S100E-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	3800 In Stock	1: ¥203.182383 10: ¥191.681491 100: ¥180.831600 500: ¥170.595844 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	66	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	哑光锡						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			30	XC3S100E	100		59	不合格	1.2V				9kB					现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240		5	1920		240			1.2mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
XC4013E-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	143 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4013E	240		192		5V		5V		2.3kB	111MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		4	1536	2.7 ns	576	576	10000		32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX240T-L1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX240T			600	不合格	900mV		11.2/2.5V		1.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	241152	15335424		18840				5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC5VSX35T-1FF665C	Xilinx Inc.	数据表	2533 In Stock	1: ¥2,974.280017 10: ¥2,805.924545 100: ¥2,647.098626 500: ¥2,497.262858 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VSX35T	665		360	不合格	1V				378kB					现场可编程门阵列	34816	3096576		2720		1						2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7K325T-1FF900C	Xilinx Inc.	数据表	1589 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900	500	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K325T			500		1V				2MB		120 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		1	407600								无	Non-RoHS Compliant
XC7A100T-L2FTG256E	Xilinx Inc.	数据表	940 In Stock	1: ¥658.489015 10: ¥621.216052 100: ¥586.052879 500: ¥552.880075 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	170	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			XC7A100T	256		170		1V		0.9V		607.5kB	1286MHz	110 ps			现场可编程门阵列	101440	4976640		7925			126800	1.51 ns				1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX4-3CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	1688 In Stock	1: ¥190.728274 10: ¥179.932336 100: ¥169.747488 500: ¥160.139139 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	106	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX4	196		106	不合格	1.2V				27kB	862MHz				现场可编程门阵列	3840	221184		300		3	4800	0.21 ns	300			1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX40-10FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	812 In Stock	1: ¥4,921.093002 10: ¥4,642.540565 100: ¥4,379.755257 500: ¥4,131.844578 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	448	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V				324kB					现场可编程门阵列	41904	2654208		4656		10						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX80-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm	not_compliant		XC4VLX80			768	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		450kB	1205MHz		768		现场可编程门阵列	80640	3686400		8960		11										ROHS3 Compliant
XCV200-4BG256I	Xilinx Inc.	数据表	312 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	256		180	不合格			1.2/3.62.5V		7kB	250MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.8 ns				2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS30XL-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	169	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm		30	XCS30XL	208		169		3.3V				2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4	1536	1.1 ns	576		10000		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC3S250E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	208-BFQFP	YES	208	158	0°C~85°C TJ	Bulk	2003	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30		208		126	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz				现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612				28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC3S700A-5FG484C	Xilinx	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装		FBGA		484	372					e0	no		3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		484		288	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	45kB	770MHz				现场可编程门阵列	13248		700000		1472	5		0.62 ns				2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC6SLX45T-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2015 In Stock	1: ¥1,380.716267 10: ¥1,302.562518 100: ¥1,228.832559 500: ¥1,159.276003 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	296	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V				261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC2V1000-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	432	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V1000	896				1.5V				90kB					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		5	10240	0.39 ns				3.4mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC3S1600E-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	250	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1600E	320		194	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		81kB	572MHz				现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		4	29504	0.76 ns				2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XCV400-4BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV400	432	S-PBGA-B432	316	不合格			1.2/3.62.5V		10kB	250MHz		316		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400				0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX240T-2FF784I	Xilinx Inc.	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC6VLX240T	784		400	不合格	1V				1.8MB					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		2										ROHS3 Compliant