Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC3S400-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2518 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	320-BGA	YES	320		221	0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B320	221	不合格			36kB			221		现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	5			896				2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2V80-4FG256C	Xilinx	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA	YES	256							e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30		S-PBGA-B256	120		1.51.5/3.33.3V	OTHER	18kB	650MHz		120	128 CLBS, 80000 GATES	现场可编程门阵列					4	1024		128	1152	1.575V	80000	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XCKU3P-1SFVB784E	Xilinx Inc.	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	784-BBGA, FCBGA				304	0°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			未说明												现场可编程门阵列	355950	31641600		20340												Non-RoHS Compliant
XCKU095-2FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	269 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B					TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	520	不合格	0.95V		7.4MB			520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200	2	1.0752e+06		768				4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC4003-6PC84C	Xilinx Inc.	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61	0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	J BEND		1.27mm			XC4003		61		5V		400B	90.9MHz				现场可编程门阵列	238	3200	3000	100	6	360		100	238		2500	5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3SD3400A-4CS484LI	Xilinx Inc.	数据表	2306 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		309	-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3A DSP	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm	not_compliant	30	XC3SD3400A		249	不合格	1.22.5/3.3V		283.5kB	250MHz		309		现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968	4											Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-11FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513		960	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC4VLX200		960	不合格			756kB	1205MHz				现场可编程门阵列	200448	6193152		22272	11							3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX9-2FT256C	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1mm	not_compliant	30	XC6SLX9		186	不合格			72kB	667MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715	2	11440		715				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP100-6FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	1088 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	1704-BBGA, FCBGA			1704-CFCBGA (42.5x42.5)	1040	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			1.5V													999kB						99216	8183808		11024	6	88192										Non-RoHS Compliant
XC7A75T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		210	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			210	不合格	1V		472.5kB	1412MHz	810 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	3	94400	0.94 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7A200T-L1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				500	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1156					1.6MB					现场可编程门阵列	215360	13455360		16825			1.27 ns					3.1mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2V2000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1583 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		456	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V2000		456		1.51.5/3.33.3V		126kB	650MHz				现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688	4	21504						2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV50-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCV50		166	不合格	1.2/3.62.5V		4kB	250MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384			0.8 ns	384				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU440-1FLGA2892C	Xilinx Inc.	数据表	1548 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	2892-BBGA, FCBGA	YES			1456	0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明		S-PBGA-B2892					11.1MB				2880 CLBS	现场可编程门阵列	5540850	90726400		316620				2880				3.83mm	55mm	55mm		ROHS3 Compliant
XC2V3000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	1715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957		684	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V3000		684				216kB					现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	5	28672	0.39 ns						40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2V1500-4BG575I	Xilinx Inc.	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		392	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XC2V1500		392		1.51.5/3.33.3V		108kB	650MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	4	15360			17280			2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV200E-7PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCV200E		158				14kB	400MHz				现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	7		0.42 ns				63504	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV800-4BG560I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560		404	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	S-PBGA-B560	404	不合格	1.2/3.62.5V		14kB	250MHz		404		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704			0.8 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-6CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	978 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		92	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC2V250		92		1.51.5/3.33.3V		54kB	820MHz				现场可编程门阵列		442368	250000	384	6	3072	0.35 ns	384				1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XC7VX330T-2FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761		700	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7VX330T	S-PBGA-B1761	650	不合格	11.8V		3.3MB	1818MHz		650		现场可编程门阵列	326400	27648000		25500	-2	408000	0.61 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2V2000-5FG676C	Xilinx	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA	YES	676							e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30		S-PBGA-B676	456			OTHER	126kB			456	2688 CLBS, 2000000 GATES	现场可编程门阵列					5	21504	0.39 ns	2688	24192		2000000	2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XCV300E-6BG352I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352		260	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV300E	S-PBGA-B352	260				16kB	357MHz		260		现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	6		0.47 ns				82944	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VSX315T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VSX315T		720	不合格			3.1MB					现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	1		5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4013E-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4013E		192		5V		2.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	3	1536	2 ns	576	576		10000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX80-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				768	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC4VLX80	S-PBGA-B1148	768	不合格			450kB			768		现场可编程门阵列	80640	3686400		8960	10							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant