Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC2S15-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	86		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S15	144		86	不合格	2.5V		2kB	263MHz			现场可编程门阵列	432	16384	15000	96		5		0.7 ns	96	432			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX240T-1FF784C	Xilinx Inc.	数据表	848 In Stock	1: ¥10,550.871413 10: ¥10,203.937534 25: ¥10,133.006492 50: ¥10,062.568515 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX240T	784		400	不合格	1V		1.8MB				现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		1		5.08 ns					2.86mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC2S50-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥246.346149 10: ¥232.402028 100: ¥219.247197 500: ¥206.836976 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	92		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30		144		176	不合格	2.5V		4kB				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		6			384					20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XCV50-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA			176		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV50	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V	4kB	333MHz		176	现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.6 ns	384				2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XA3S1200E-4FGG400Q	Xilinx Inc.	数据表	2537 In Stock	1: ¥1,336.180727 10: ¥1,260.547853 100: ¥1,189.196088 500: ¥1,121.883104 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	304	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S1200E	400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz			现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	8672		4			2168					21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XA3S400A-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	195	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S400A	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	667MHz			现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4			896				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC3S250E-4CP132I	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	YES	132	92		-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm		30		132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz			现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612				1.1mm	8mm	8mm		Non-RoHS Compliant
XC2V80-4FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	120		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V80	256		120		1.5V	1.51.5/3.33.3V	18kB	650MHz			现场可编程门阵列		147456	80000	128		4	1024		128	1152			2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XCV100E-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV100E	256		176		1.8V		10kB	357MHz			现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600		6		0.47 ns	600		32400		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A12T-L1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	1: ¥1,433.728296 10: ¥1,386.584425 25: ¥1,376.945804 50: ¥1,367.374185 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150		-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325									现场可编程门阵列	12800	737280		1000				1.27 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XA6SLX45-3FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	72 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	316	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX45			316	不合格	1.2V		261kB	62.5MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	AEC-Q100; TS 16949	3	54576										ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	556		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V			30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V		198kB				现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5	18560	0.36 ns				2.8mm		31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XCV600E-6BG432I	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V		36kB	357MHz		316	现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		6		0.47 ns					1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-4FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	5360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V1000	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V	90kB	650MHz			现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4	10240			11520			2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC2V2000-5BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	408		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V2000	575		408		1.5V		126kB				现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		5	21504	0.39 ns		24192			2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC7A200T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	2383 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		400		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			XC7A200T	676	S-PBGA-B676	400		1V	0.9V	1.6MB	1286MHz	110 ps	400	现场可编程门阵列	215360	13455360		16825			269200	1.51 ns					2.54mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	3266 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144	108		0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz			现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		700		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1761	S-PBGA-B1761	700			0.91.8V	4.5MB	1818MHz		700	现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-1	607200	0.74 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XCV200E-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V		14kB	400MHz			现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176		7		0.42 ns			63504		2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP20-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	564		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20			564	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	198kB	1200MHz			现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		6	18560	0.32 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S300E-6PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm		30	XC2S300E	208		329		1.8V		8kB	357MHz			现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536		6		0.47 ns			93000		4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC7VX330T-2FFV1761C	Xilinx Inc.	数据表	986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		700		0°C~85°C TJ	Bulk	2010	Virtex®-7 XT	e1		活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1761									现场可编程门阵列	326400	27648000		25500				0.61 ns					3.77mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	404		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP20	676		404	不合格	1.5V		198kB				现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5	18560	0.36 ns					2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-3FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	500		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K325T	900		500	不合格	1V	11.83.3V	2MB	1412MHz			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		-3	407600	0.58 ns					2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3S50A-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	359 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	108		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V			30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V		6.8kB	770MHz			现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		5		0.62 ns	176				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant