品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电压 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S400-5PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 55 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 141 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 30 | 208 | 141 | 不合格 | 1.2V | 36kB | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 5 | 896 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S200-5TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2275 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 30 | XC3S200 | 144 | 97 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 5 | 480 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30-2FF676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 763 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VLX30 | 676 | 400 | 1V | 144kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1179648 | 2400 | 1 | 3mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V3000-5BF957C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1355 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 957-BBGA, FCBGA | 957 | 684 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 957 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V3000 | 957 | 684 | 1.5V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 1769472 | 3000000 | 3584 | 5 | 28672 | 0.39 ns | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-3FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2535 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX100 | 676 | 480 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 3 | 126576 | 0.21 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-4PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1560 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 240-PQFP (32x32) | 166 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 2.375V~2.625V | XCV150 | 6kB | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 864 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600-4HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 11 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 166 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV600 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 12kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 0.8 ns | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-5BG575I | Xilinx Inc. | 数据表 | 12 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 575-BBGA | 575 | 328 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V1000 | 575 | 328 | 1.5V | 90kB | 现场可编程门阵列 | 737280 | 1000000 | 1280 | 5 | 10240 | 0.39 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS30XL-4CS280C | Xilinx Inc. | 数据表 | 273 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 280-TFBGA, CSPBGA | 280 | 192 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 280 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.8mm | XCS30XL | 280 | 192 | 3.3V | 2.3kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 30000 | 576 | 4 | 1536 | 1.1 ns | 576 | 576 | 10000 | 1.2mm | 16mm | 16mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-2FF1157C | Xilinx Inc. | 数据表 | 351 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX485T | S-PBGA-B1156 | 600 | 1V | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 100 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | 2 | 607200 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S50E-6FT256I | Xilinx | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Standard | 256 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 50000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 182 | 1.8V | 1.89V | 4kB | 357MHz | 384 CLBS, 23000 GATES | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 384 | 1728 | 23000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-2FG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 576 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 900 | 570 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2 | 184304 | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-3FG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 696 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 540 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 900 | 540 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.6mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS30-4VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1340 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 锡铅 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XCS30 | 100 | 196 | 5V | 5V | 5V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 30000 | 576 | 4 | 1536 | 1.2 ns | 576 | 576 | 1.2mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX75T-L1FFG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 897 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 30 | XC6VLX75T | 484 | 240 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 702kB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5750784 | 5820 | 5.87 ns | 3mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX75T-L1FF784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 859 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | XC6VLX75T | 784 | 360 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 702kB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5750784 | 5820 | 5.87 ns | 3.1mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX4-3CSG225C | Xilinx Inc. | 数据表 | 320 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225 | 132 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX4 | 225 | 120 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 3840 | 221184 | 300 | 3 | 4800 | 0.21 ns | 300 | 1.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4005XL-1VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 148 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4005XL | 100 | 112 | 3.3V | 784B | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 1 | 616 | 196 | 196 | 3000 | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX40-11FF672I | Xilinx Inc. | 数据表 | 701 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 352 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC4VFX40 | 672 | 352 | 不合格 | 1.2V | 324kB | 现场可编程门阵列 | 41904 | 2654208 | 4656 | 11 | 3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX30T-2FF665C | Xilinx | 数据表 | 3200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 360 | e0 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | 665 | S-PBGA-B665 | 360 | 不合格 | 1V | 1.05V | OTHER | 306kB | 360 | 3040 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32768 | 2560 | 2 | 3040 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50-6BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 955 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 180 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV50 | 256 | 180 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 4kB | 333MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 57906 | 384 | 0.6 ns | 384 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP70-7FFG1704C | Xilinx Inc. | 数据表 | 6 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 996 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP70 | 996 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 738kB | 1350MHz | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 7 | 66176 | 0.28 ns | 3.45mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50-4PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 620 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV50 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 4kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 57906 | 384 | 0.8 ns | 384 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC3020A-7PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC3000A/L | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 30 | XC3020 | 84 | 64 | 5V | 5V | 1.8kB | 113MHz | 现场可编程门阵列 | 14779 | 1500 | 64 | 7 | 256 | 5.1 ns | 64 | 64 | 1000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2S30-5PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 21 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC2S30 | 208 | 132 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 3kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 972 | 24576 | 30000 | 216 | 0.7 ns | 216 | 972 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XC3S400-5PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
491.563626
XC3S200-5TQG144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX30-2FF676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
6,254.201376
XC2V3000-5BF957C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-3FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,795.069736
XCV150-4PQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600-4HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS30XL-4CS280C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-2FF1157C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S50E-6FT256I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-2FG900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-3FG900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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XCS30-4VQ100C
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Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50-6BG256C
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XC2VP70-7FFG1704C
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XCV50-4PQ240I
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