对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC3S400-5PQ208C
XC3S400-5PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

141

0°C~85°C TJ

Bulk

2009

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

30

208

141

不合格

1.2V

36kB

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

5

896

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

XC3S200-5TQG144C
XC3S200-5TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

2275 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

30

XC3S200

144

97

不合格

1.2V

27kB

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

5

480

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX30-2FF676I
XC5VLX30-2FF676I
Xilinx Inc. 数据表

763 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

400

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

30

XC5VLX30

676

400

1V

144kB

现场可编程门阵列

30720

1179648

2400

1

3mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC2V3000-5BF957C
XC2V3000-5BF957C
Xilinx Inc. 数据表

1355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957

684

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

957

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

XC2V3000

957

684

1.5V

216kB

现场可编程门阵列

1769472

3000000

3584

5

28672

0.39 ns

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX100-3FG676I
XC6SLX100-3FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2535 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

480

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX100

676

480

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

3

126576

0.21 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCV150-4PQ240I
XCV150-4PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

1560 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

240-PQFP (32x32)

166

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

2.375V~2.625V

XCV150

6kB

3888

49152

164674

864

864

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV600-4HQ240C
XCV600-4HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

166

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV600

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

250MHz

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.8 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V1000-5BG575I
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

575-BBGA

575

328

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

575

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

XC2V1000

575

328

1.5V

90kB

现场可编程门阵列

737280

1000000

1280

5

10240

0.39 ns

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XCS30XL-4CS280C
XCS30XL-4CS280C
Xilinx Inc. 数据表

273 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

280-TFBGA, CSPBGA

280

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

280

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

3.3V

0.8mm

XCS30XL

280

192

3.3V

2.3kB

217MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

30000

576

4

1536

1.1 ns

576

576

10000

1.2mm

16mm

16mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7VX485T-2FF1157C
XC7VX485T-2FF1157C
Xilinx Inc. 数据表

351 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

600

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX485T

S-PBGA-B1156

600

1V

11.8V

4.5MB

1818MHz

100 ps

600

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

2

607200

Non-RoHS Compliant

XC2S50E-6FT256I
XC2S50E-6FT256I
Xilinx 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Standard

256

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 50000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1.8V

1mm

30

256

182

1.8V

1.89V

4kB

357MHz

384 CLBS, 23000 GATES

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

384

1728

23000

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150-2FG900I
XC6SLX150-2FG900I
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

576

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

900

570

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150T-3FG900I
XC6SLX150T-3FG900I
Xilinx Inc. 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

540

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

900

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

900

540

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

3

184304

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XCS30-4VQ100C
XCS30-4VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

1340 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

锡铅

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XCS30

100

196

5V

5V

5V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

30000

576

4

1536

1.2 ns

576

576

1.2mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VLX75T-L1FFG484I
XC6VLX75T-L1FFG484I
Xilinx Inc. 数据表

897 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

240

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.91V~0.97V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

XC6VLX75T

484

240

不合格

900mV

11.2/2.5V

702kB

1098MHz

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

5.87 ns

3mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX75T-L1FF784I
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc. 数据表

859 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

360

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

0.91V~0.97V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

XC6VLX75T

784

360

不合格

900mV

11.2/2.5V

702kB

1098MHz

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

5.87 ns

3.1mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX4-3CSG225C
XC6SLX4-3CSG225C
Xilinx Inc. 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

225

132

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

225

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX4

225

120

不合格

1.2V

27kB

862MHz

现场可编程门阵列

3840

221184

300

3

4800

0.21 ns

300

1.4mm

ROHS3 Compliant

XC4005XL-1VQ100C
XC4005XL-1VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

148 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4005XL

100

112

3.3V

784B

200MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1

616

196

196

3000

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VFX40-11FF672I
XC4VFX40-11FF672I
Xilinx Inc. 数据表

701 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

352

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC4VFX40

672

352

不合格

1.2V

324kB

现场可编程门阵列

41904

2654208

4656

11

3mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC5VFX30T-2FF665C
XC5VFX30T-2FF665C
Xilinx 数据表

3200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

360

e0

4 (72 Hours)

665

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

665

S-PBGA-B665

360

不合格

1V

1.05V

OTHER

306kB

360

3040 CLBS

现场可编程门阵列

32768

2560

2

3040

符合RoHS标准

XCV50-6BG256C
XCV50-6BG256C
Xilinx Inc. 数据表

955 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

180

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV50

256

180

不合格

1.2/3.62.5V

4kB

333MHz

现场可编程门阵列

1728

32768

57906

384

0.6 ns

384

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP70-7FFG1704C
XC2VP70-7FFG1704C
Xilinx Inc. 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

1704

996

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP70

996

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

738kB

1350MHz

现场可编程门阵列

74448

6045696

8272

7

66176

0.28 ns

3.45mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCV50-4PQ240I
XCV50-4PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

620 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

166

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV50

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

4kB

250MHz

现场可编程门阵列

1728

32768

57906

384

0.8 ns

384

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3020A-7PC84C
XC3020A-7PC84C
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC3000A/L

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

30

XC3020

84

64

5V

5V

1.8kB

113MHz

现场可编程门阵列

14779

1500

64

7

256

5.1 ns

64

64

1000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S30-5PQ208C
XC2S30-5PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

21 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XC2S30

208

132

不合格

1.5/3.32.5V

3kB

263MHz

现场可编程门阵列

972

24576

30000

216

0.7 ns

216

972

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅