XC5VFX30T-2FF665C详情
Xilinx XC5VFX30T-2FF665C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
Number of I/Os
360
JESD-609代码
e0
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
665
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
665
JESD-30代码
S-PBGA-B665
输出的数量
360
资历状况
不合格
工作电源电压
1V
电源电压-最大值(Vsup)
1.05V
温度等级
OTHER
内存大小
306kB
输入数量
360
组织结构
3040 CLBS
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
32768
逻辑块数(LABs)
2560
速度等级
2
逻辑块数量
3040
RoHS状态
符合RoHS标准
XC5VFX30T-2FF665C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.










哦! 它是空的。