Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XCV1600E-7FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V				72kB	400MHz		512	现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		7		0.42 ns			419904	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-5BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V		7kB	294MHz		260	现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.7 ns				1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX330T-2FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600		-40°C~100°C	Tray		Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX330T		S-PBGA-B1156	600		1V		11.8V		3.3MB	1818MHz	100 ps	600	现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		2	408000								无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX45-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	218	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX45			218	不合格	1.2V				261kB				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2	54576									ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	564		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20			564	不合格	1.5V				198kB				现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5	18560	0.36 ns				3.4mm				ROHS3 Compliant
XC2VP30-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	556		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V				306kB				现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		5	27392	0.36 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XCV800-4BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	432	S-PBGA-B432	316	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	250MHz		316	现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3042-100PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	473 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	82		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.65mm			XC3042	100		82		5V		5V		3.8kB				现场可编程门阵列		30784	3000	144			480	7 ns	144	144	2000	2.87mm	20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	671 In Stock	1: ¥10,882.450562 10: ¥10,524.613694 25: ¥10,451.453523 50: ¥10,378.801907 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V				576kB				现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		1						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCS20-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP			77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS20	100	S-PQFP-G100	160	不合格			5V		1.6kB	125MHz		160	现场可编程门阵列	950	12800	20000	400				1.6 ns	400	400	7000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	208		192	不合格			5V		2.3kB	111MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2.7 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX50-2FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	560		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX50			560	不合格	1V				216kB				现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		2						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX980T-2FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		900		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX980T	1930	S-PBGA-B1930	900	不合格			11.8V		6.6MB	1818MHz		900	现场可编程门阵列	979200	55296000		76500		-2	1.224e+06	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC4013XL-3PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	665 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown	30	XC4013XL	240		192	不合格			3.3V		2.3kB	166MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				1.6 ns	576	576	10000	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS30XL-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS30XL	100		196		3.3V				2.3kB				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		5	1536	1 ns	576	576		1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-2FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	602 In Stock	1: ¥22,729.413518 10: ¥21,982.024678 25: ¥21,829.220137 50: ¥21,677.477792 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	560		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX85			560	不合格	1V				432kB				现场可编程门阵列	82944	3538944		6480		2						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S500E-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	1: ¥690.029882 10: ¥650.971586 100: ¥614.124140 500: ¥579.362394 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES	256	190		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30		256		149	不合格	1.2V				45kB				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		5	9312	0.66 ns					17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-3FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	399 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX195T		S-PBGA-B1156	600	不合格			11.2/2.5V		1.5MB	1412MHz		600	现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		3										Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-3FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	708 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	560		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85			560	不合格	1V		12.5V		432kB	1412MHz			现场可编程门阵列	82944	3538944		6480		3										ROHS3 Compliant
XC7A200T-2SB484I	Xilinx Inc.	数据表	2142 In Stock	1: ¥3,545.220839 10: ¥3,344.547964 100: ¥3,155.233928 500: ¥2,976.635780 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, FCBGA			285		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm			XC7A200T	484	S-PBGA-B484			1V				1.6MB		110 ps		现场可编程门阵列	215360	13455360		16825		2	269200	1.05 ns					19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
XC5VFX130T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	125 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA			840		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX130T		S-PBGA-B1738	840	不合格	1V				1.3MB			840	现场可编程门阵列	131072	10985472		10240		2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC2V250-5CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	92		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V250	144		92		1.5V				54kB				现场可编程门阵列		442368	250000	384		5	3072	0.39 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XC4VLX160-11FFG1148C	Xilinx	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA			768						e1	yes		4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30				768	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	648kB	1205MHz		768	现场可编程门阵列	152064				16896	11						3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCS10-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XCS10	84		112		5V		5V		784B	125MHz			现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		3	616	1.6 ns	196	196		5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP7-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	456-BBGA	YES		248		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	248	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		99kB	1350MHz		248	现场可编程门阵列	11088	811008		1232		7	9856	0.28 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant