Xilinx Inc. XA6SLX45-2CSG324Q
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XA6SLX45-2CSG324Q
2773-XA6SLX45-2CSG324Q
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
324-LFBGA, CSPBGA
大陆
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IC FPGA 218 I/O 324CSGBGA
--最小包装量--
XA6SLX45-2CSG324Q详情
Xilinx Inc. XA6SLX45-2CSG324Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
324-LFBGA, CSPBGA
引脚数
324
Number of I/Os
218
Usage Level
Automotive grade
操作温度
-40°C~125°C TJ
包装
Tray
系列
Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
已出版
2008
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XA6SLX45
输出的数量
218
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
内存大小
261kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
43661
总 RAM 位数
2138112
LABs数量/ CLBs数量
3411
速度等级
2
寄存器数量
54576
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XA6SLX45-2CSG324Q拓展信息
Xilinx Inc.
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