品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVU190-2FLGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 60 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 16.6MB | 1800 CLBS | 现场可编程门阵列 | 2349900 | 150937600 | 134280 | 1800 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7V585T-2FF1761I | Xilinx Inc. | 数据表 | 135 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 850 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7V585T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 750 | 11.8V | 3.5MB | 933MHz | 100 ps | 100 ps | 750 | 现场可编程门阵列 | 582720 | 29306880 | 45525 | 2 | 728400 | 0.61 ns | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU025-1FFVA1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 312 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 312 | 1.6MB | 312 | 现场可编程门阵列 | 318150 | 13004800 | 18180 | 1 | 290880 | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50-4CPG132I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2088 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-TFBGA, CSPBGA | 132 | 89 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2005 | Spartan®-3 | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | XC3S50 | 132 | 89 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 73728 | 50000 | 192 | 0.61 ns | 192 | 1.1mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX70T-2FF665C | Xilinx Inc. | 数据表 | 633 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VFX70T | 665 | S-PBGA-B665 | 360 | 不合格 | 1V | 666kB | 360 | 6080 CLBS | 现场可编程门阵列 | 71680 | 5455872 | 5600 | 2 | 6080 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-5FF896C | Xilinx | 数据表 | 250 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 896 | S-PBGA-B896 | 432 | 1.5V | OTHER | 90kB | 432 | 1280 CLBS, 1000000 GATES | 现场可编程门阵列 | 5 | 10240 | 0.39 ns | 1280 | 1000000 | 3.4mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200-6BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 888 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 180 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV200 | 256 | 180 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 7kB | 333MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 236666 | 1176 | 0.6 ns | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-3FFG1927E | Xilinx Inc. | 数据表 | 120 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1927 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1927 | S-PBGA-B1927 | 600 | 1V | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -3 | 607200 | 0.58 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX130T-L1FFG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 808 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 30 | XC6VLX130T | 484 | 240 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.2MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 5.87 ns | 3mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX130T-L1FF784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | XC6VLX130T | 784 | 400 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.2MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 5.87 ns | 3.1mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-N3FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 266 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX25 | 266 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 117kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 30064 | 0.26 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX50T-1FF665C | Xilinx Inc. | 数据表 | 136 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VSX50T | 665 | 360 | 1V | 594kB | 现场可编程门阵列 | 52224 | 4866048 | 4080 | 1 | 2.9mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300-4FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 312 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | 30 | XCV300 | 456 | 312 | 2.5V | 8kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 65536 | 322970 | 1536 | 4 | 0.8 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP50-6FF1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | 137 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 852 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1517 | 852 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 522kB | 1200MHz | 852 | 现场可编程门阵列 | 53136 | 4276224 | 5904 | 6 | 47232 | 0.32 ns | 3.4mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-6HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV1000E | 240 | 158 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 48kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 0.47 ns | 331776 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-2FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2875 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 358 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX45 | 676 | 358 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX75T-1FF784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 860 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 锡铅 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX75T | 784 | 360 | 不合格 | 1V | 702kB | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5750784 | 5820 | 1 | 5.08 ns | 2.86mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX130T-2FF484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 638 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 484 | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC6VLX130T | 484 | 240 | 不合格 | 1V | 1.2MB | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 2 | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-L1CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2164 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 338 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 338 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 603kB | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 126576 | 0.46 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC3SD3400A-5CS484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 9 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 309 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | XC3SD3400A | 484 | 249 | 不合格 | 1.2V | 283.5kB | 280MHz | 现场可编程门阵列 | 53712 | 2322432 | 3400000 | 5968 | 5 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX365T-3FF1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC6VLX365T | S-PBGA-B1156 | 600 | 不合格 | 1V | 11.2/2.5V | 1.8MB | 1412MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 364032 | 15335424 | 28440 | 3 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-4FG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | 50 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 320-BGA | YES | 221 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2006 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 320 | S-PBGA-B320 | 221 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 630MHz | 221 | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 0.61 ns | 896 | 2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-8FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV200E | 256 | 176 | 1.8V | 14kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 8 | 0.4 ns | 63504 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XCV100E-7FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 429 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV100E | 256 | 176 | 1.8V | 10kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 7 | 0.42 ns | 600 | 32400 | 2mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX9-L1FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX9 | 256 | 186 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 9152 | 589824 | 715 | 11440 | 0.46 ns | 715 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant |
XCVU190-2FLGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7V585T-2FF1761I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU025-1FFVA1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50-4CPG132I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX70T-2FF665C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
7,103.964624
XC2V1000-5FF896C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200-6BG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
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5,734.050327
XC6VLX130T-L1FF784I
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XC6SLX25-N3FGG484C
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613.695218
XC5VSX50T-1FF665C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV300-4FG456I
Xilinx Inc.
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XC2VP50-6FF1517C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000E-6HQ240C
Xilinx Inc.
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XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
922.663841
XC6VLX75T-1FF784I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5,348.276413
XC6VLX130T-2FF484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
8,374.898872
XC6SLX100-L1CSG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,699.139905
XC3SD3400A-5CS484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX365T-3FF1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
690.618344
XCV200E-8FG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100E-7FG256C
Xilinx Inc.
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XC6SLX9-L1FTG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
315.483746
