对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCVU190-2FLGB2104E
XCVU190-2FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2104

16.6MB

1800 CLBS

现场可编程门阵列

2349900

150937600

134280

1800

ROHS3 Compliant

XC7V585T-2FF1761I
XC7V585T-2FF1761I
Xilinx Inc. 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

850

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

e0

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A001.A.7.A

锡铅

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7V585T

1761

S-PBGA-B1761

750

11.8V

3.5MB

933MHz

100 ps

100 ps

750

现场可编程门阵列

582720

29306880

45525

2

728400

0.61 ns

Non-RoHS Compliant

XCKU025-1FFVA1156C
XCKU025-1FFVA1156C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

312

0°C~85°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

312

1.6MB

312

现场可编程门阵列

318150

13004800

18180

1

290880

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC3S50-4CPG132I
XC3S50-4CPG132I
Xilinx Inc. 数据表

2088 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-TFBGA, CSPBGA

132

89

-40°C~100°C TJ

Tray

2005

Spartan®-3

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

132

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

unknown

30

XC3S50

132

89

不合格

1.21.2/3.32.5V

9kB

630MHz

现场可编程门阵列

1728

73728

50000

192

0.61 ns

192

1.1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

XC5VFX70T-2FF665C
XC5VFX70T-2FF665C
Xilinx Inc. 数据表

633 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

665

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VFX70T

665

S-PBGA-B665

360

不合格

1V

666kB

360

6080 CLBS

现场可编程门阵列

71680

5455872

5600

2

6080

Non-RoHS Compliant

XC2V1000-5FF896C
XC2V1000-5FF896C
Xilinx 数据表

250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

896

S-PBGA-B896

432

1.5V

OTHER

90kB

432

1280 CLBS, 1000000 GATES

现场可编程门阵列

5

10240

0.39 ns

1280

1000000

3.4mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XCV200-6BG256C
XCV200-6BG256C
Xilinx Inc. 数据表

888 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

180

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV200

256

180

不合格

1.2/3.62.5V

7kB

333MHz

现场可编程门阵列

5292

57344

236666

1176

0.6 ns

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7VX485T-3FFG1927E
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc. 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1927

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX485T

1927

S-PBGA-B1927

600

1V

11.8V

4.5MB

1818MHz

600

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

-3

607200

0.58 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX130T-L1FFG484C
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc. 数据表

808 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

240

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

XC6VLX130T

484

240

不合格

900mV

11.2/2.5V

1.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

5.87 ns

3mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX130T-L1FF784I
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

0.91V~0.97V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

XC6VLX130T

784

400

不合格

900mV

11.2/2.5V

1.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

5.87 ns

3.1mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX25-N3FGG484C
XC6SLX25-N3FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

266

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX25

266

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

117kB

806MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

30064

0.26 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC5VSX50T-1FF665C
XC5VSX50T-1FF665C
Xilinx Inc. 数据表

136 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

665

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

30

XC5VSX50T

665

360

1V

594kB

现场可编程门阵列

52224

4866048

4080

1

2.9mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCV300-4FG456I
XCV300-4FG456I
Xilinx Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

312

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

30

XCV300

456

312

2.5V

8kB

250MHz

现场可编程门阵列

6912

65536

322970

1536

4

0.8 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP50-6FF1517C
XC2VP50-6FF1517C
Xilinx Inc. 数据表

137 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

852

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1517

852

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

522kB

1200MHz

852

现场可编程门阵列

53136

4276224

5904

6

47232

0.32 ns

3.4mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XCV1000E-6HQ240C
XCV1000E-6HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

158

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

unknown

30

XCV1000E

240

158

不合格

1.2/3.61.8V

48kB

357MHz

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

0.47 ns

331776

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX45-2FG676I
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2875 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

358

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX45

676

358

不合格

1.2V

261kB

667MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2

54576

Non-RoHS Compliant

XC6VLX75T-1FF784I
XC6VLX75T-1FF784I
Xilinx Inc. 数据表

860 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

360

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

784

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

XC6VLX75T

784

360

不合格

1V

702kB

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

1

5.08 ns

2.86mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

XC6VLX130T-2FF484I
XC6VLX130T-2FF484I
Xilinx Inc. 数据表

638 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484

240

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC6VLX130T

484

240

不合格

1V

1.2MB

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

2

3mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX100-L1CSG484C
XC6SLX100-L1CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

2164 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

338

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

XC6SLX100

484

338

不合格

1V

12.5/3.3V

603kB

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.46 ns

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC3SD3400A-5CS484C
XC3SD3400A-5CS484C
Xilinx Inc. 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

309

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

not_compliant

30

XC3SD3400A

484

249

不合格

1.2V

283.5kB

280MHz

现场可编程门阵列

53712

2322432

3400000

5968

5

Non-RoHS Compliant

XC6VLX365T-3FF1156C
XC6VLX365T-3FF1156C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

600

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC6VLX365T

S-PBGA-B1156

600

不合格

1V

11.2/2.5V

1.8MB

1412MHz

600

现场可编程门阵列

364032

15335424

28440

3

Non-RoHS Compliant

XC3S400-4FG320C
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

320-BGA

YES

221

0°C~85°C TJ

Bulk

2006

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

320

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

320

S-PBGA-B320

221

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

36kB

630MHz

221

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

4

0.61 ns

896

2mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

XCV200E-8FG256C
XCV200E-8FG256C
Xilinx Inc. 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV200E

256

176

1.8V

14kB

416MHz

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

8

0.4 ns

63504

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV100E-7FG256C
XCV100E-7FG256C
Xilinx Inc. 数据表

429 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV100E

256

176

1.8V

10kB

400MHz

现场可编程门阵列

2700

81920

128236

600

7

0.42 ns

600

32400

2mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX9-L1FTG256I
XC6SLX9-L1FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

30

XC6SLX9

256

186

不合格

1V

12.5/3.3V

72kB

现场可编程门阵列

9152

589824

715

11440

0.46 ns

715

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant