Xilinx的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (1945)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装					厂商													操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	类型	电阻	最高工作温度	最小工作温度	电容量	子类别	额定功率	最大功率耗散	深度	频率	频率稳定性	终端样式	输出电压	输出类型	工作电源电压	铅直径	电压	电感,电感	直流电阻（DCR）	工作电源电流	负载电容	速度	内存大小	最大电源电流	核心处理器	周边设备	连接方式	接通延迟时间	准确性	引线/基座样式	建筑学	工作压力	压力类型	端口尺寸	产品类别	最大双电源电压	最小双电源电压	输出格式	主要属性	隔离电压	闪光大小	产品	转速比	直径
XCVE2002-1LLISFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx							+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx													SOC - Systems on a Chip								700 mV																				System-On-Modules - SOM								SoC FPGA
XCVE2302-1MSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16		1	Xilinx	Xilinx						Compliant	450 ns	+ 100 C	0 C								75 Ω	125 °C	-55 °C		SOC - Systems on a Chip		800 mW						18 V									200 µA				500 ns							System-On-Modules - SOM	20 V	4.5 V						SoC FPGA							无
XCVE2302-3HSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	24	Xilinx					Compliant	+ 100 C	0 C	1		Xilinx		卷带				SMD/SMT			85 °C	-40 °C		SOC - Systems on a Chip			15.88 mm					880 mV			1.5 mH	800 mΩ											Gull Wing					System-On-Modules - SOM					1.5 kV			SoC FPGA	1:2.3		5.84 mm		17.78 mm	12.19 mm
XCVM1302-2LSEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 110 C	0 C														Circular Connectors								700 mV																				军规圆形连接器								军规圆形连接器
XCVC1502-2MSEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1							Glenair	Glenair	+ 110 C	0 C													Circular Connectors								800 mV																				军规圆形连接器								军规圆形连接器
XCVM1302-2MLIVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	- 40 C							Details	Glenair	Glenair	+ 110 C													Circular Connectors								800 mV																				军规圆形连接器								军规圆形连接器
XCVM1302-1LSEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 100 C	0 C														Circular Connectors								700 mV																				军规圆形连接器								军规圆形连接器
XCVC1502-1MSEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1							Glenair	Glenair	+ 100 C	0 C													Cable								800 mV																				Multi-Conductor Cables								Multi-Conductor Cables
XCVC1502-2MLEVSVG1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 110 C	0 C														Circular Connectors								800 mV																				Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories								Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories
XCVC1502-3HSEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1							Glenair	Glenair	+ 100 C	0 C													Wire & Cable Management								880 mV																				System-On-Modules - SOM								Cable Mounting & Accessories
XCVC1502-2LLEVBVA1024	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1							Glenair	Glenair	+ 110 C	0 C													Circular Connectors								700 mV																				军规圆形连接器								军规圆形连接器
XCVM1402-2LLEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 110 C	0 C														Cable								700 mV																				Multi-Conductor Cables								Multi-Conductor Cables
XCVC1502-2MSIVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1							Glenair	Glenair	+ 110 C	- 40 C													Circular Connectors								800 mV																				军规圆形连接器								军规圆形连接器
XCVC1502-1MLIVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 110 C							Glenair	Glenair	1	- 40 C													SOC - Systems on a Chip								800 mV																				System-On-Modules - SOM								Glenair
XCVM1402-1LSEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Glenair	Glenair	+ 100 C	0 C														MIL-Spec / MIL-Type								700 mV																				矩形MIL规格连接器								矩形MIL规格连接器
XCVC1802-2MSIVIVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA, FCBGA	1596-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	Details	500	Tray	活跃					0.780119 oz	1	TE Connectivity	测量专业	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tube	154N									Sensors															600MHz, 1.4GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA				压力传感器				Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells		-		工业压力传感器
XCVC1902-2MSEVSVD1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	- 55 C	1000	PCB 安装	AMD 赛灵思	B57540G0303F000	EPCOS / TDK	EPCOS / TDK	Details	692	Tray	活跃					+ 200 C	0°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	B57540G		1 %		NTC	30 kOhms			Thermistors	18 mW					Radial				0.15 mm						600MHz, 1.4GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA				NTC热敏电阻				Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells		-		NTC热敏电阻		0.8 mm	1.4 mm		0.8 mm
XCVC1802-2MLEVSVD1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	0.008245 oz	- 40 C	500	AMD 赛灵思	PCB 安装	Vishay	Vishay / Dale	N	692	Tray	活跃					+ 125 C	0°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	M / C / T		0.2 %		NTC	30 kOhms			Thermistors						Radial										600MHz, 1.4GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA				NTC热敏电阻				Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells		-		NTC热敏电阻
XCZU48DR-2FSVE1156E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思	Tray	活跃					5	Positronic	Amphenol Positronic	Details	366	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC									D-Sub Connectors															533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA				Mixed Contact D-Sub Connectors				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-		D-Sub Mixed Contact Connectors
XCZU47DR-L2FSVG1517I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思	活跃					Non-Compliant	561	-40°C ~ 100°C (TJ)																										533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA								Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-
XCVC1802-2MLEVIVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA, FCBGA	1596-FCBGA (40x40)	+ 125 C	1.340411 oz	- 40 C	AMD 赛灵思	10	TE Connectivity	测量专业	过渡中	500	Tray	活跃					Port	0°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	EB100								Sensors							500 mV to 4.5 V	Analog	30 V					5 mA		600MHz, 1.4GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		0.1 %		MPU, FPGA	5000 psi	Absolute	M10x1 Male	压力传感器				Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells		-	Transducers	工业压力传感器
XCZU49DR-1FSVF1760E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	SMD	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD 赛灵思	Y	ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP	622	Tray	活跃				0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC	106.5mm (4.193 x 14.5mm (0.571in) W																		10 Amp, 300 VAC					500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA								Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-						16mm (0.630in)
XCZU46DR-1FFVH1760E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Terminal: ¼in Triple Quick-Connect, w/Stud Can	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD 赛灵思	574	活跃				Y	BARKER MICROFARADS INC	0°C ~ 100°C (TJ)	2.156in x 1.312in Oval Case			±3%						405uF											370VAC					500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA								Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		-
XCVM1302-2MSENBVB1024	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 mm x 3.2 mm	1024-BGA (31x31)	+ 85 C	3.3 V	- 40 C	1000	AMD 赛灵思	3.3 V	SMD/SMT	CTS	CTS电子元件	Details	316	Tray	活跃					0°C ~ 100°C (TJ)	Reel	636								Oscillators				75 MHz	50 PPM	SMD/SMT			800 mV						15 pF	600MHz, 1.4GHz	-		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA				标准振荡器			HCMOS, TTL	Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells		-		标准时钟振荡器			1.3 mm	5 mm	3.2 mm
XCVM1402-1LSENBVB1024	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	1024-BFBGA	1024-BGA (31x31)	AMD 赛灵思	Xilinx	Xilinx	424	Tray	活跃				Non-Compliant	+ 100 C	0 C	1	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime									SOC - Systems on a Chip								700 mV							400MHz, 1GHz	-		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA				System-On-Modules - SOM				Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells		-		SoC FPGA