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品牌是'Xilinx' (1945)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 后壳材料，电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 额定电流 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 纹波电流 | 测试频率 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸，MIL | 核心处理器 | 周边设备 | 连接方式 | 电缆开口 | 建筑学 | 产品类别 | 等效串联电阻 | 输出格式 | 主要属性 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 灯型 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XCVM1502-1MLIVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | Xilinx | - 40 C | + 110 C | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU49DR-1FFVF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 1760-BBGA, FCBGA | Bulkhead - Front Side Nut | Aluminum | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | Copper Alloy | Gold | 622 | - | Bulk | Metal | TV07RQDZ | 活跃 | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Receptacle, Male Pins | 39 (38 + 1 Quadrax) | Black | Aviation, Marine, Military | Threaded | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | - | 黑锌镍 | 17-2 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1802-1LSEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1210 (3225 Metric) | 1210 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 692 | -55°C ~ 155°C | SG73S-RT | 0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm) | ±2% | 2 | ±200ppm/°C | 12 kOhms | 厚膜 | 1W | - | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding | 0.028 (0.70mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1802-1MSEVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | Knowles Syfer | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 770 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1302-2LSEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 2 Pin | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 0.2 | + 105 C | - 25 C | 160 | B43641A9187M57 | EPCOS / TDK | 400 VDC | EPCOS / TDK | Details | 402 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | B43641 | 20 % | 长寿命电容器 | 180 uF | Capacitors | 卡入式 | 700 mV | 10 mm | 0.99 A | 100 Hz | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 电解电容器 | 520 mOhms | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | 通用电解电容器 | Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In | 22 mm | 30 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1402-2LSEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 mm x 5 mm | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 55 % | + 85 C | 2.62 V | - 40 C | 1000 | 2.37 V | CTS | CTS电子元件 | Details | 726 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 637 | Oscillators | 45 mA | 148.35 MHz | 25 PPM | SMD/SMT | 700 mV | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 标准振荡器 | LVDS | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | 标准时钟振荡器 | 1.7 mm | 7 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1502-2MSEVFVC1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | 0 C | 1 | MIL-Spec / MIL-Type | 800 mV | 矩形MIL规格连接器 | 矩形MIL规格连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1402-2LSEVSVF1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | 0 C | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1302-2LLEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | 0 C | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | System-On-Modules - SOM | Glenair | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1502-2LSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | 0 C | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1502-1LLIVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | - 40 C | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1502-2LSEVBVA1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | 0 C | 1 | MIL-Spec / MIL-Type | 700 mV | 矩形MIL规格连接器 | 矩形MIL规格连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1502-2MLIVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | - 40 C | 1 | Circular Connectors | 800 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1502-2LLEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | 0 C | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU43DR-L2FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | Amphenol | Non-Illuminated | Amphenol Nexus Technologies | Details | 366 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | NX300 | Switches | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 按钮开关 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 按钮开关 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU47DR-1FSVE1156E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | Details | 366 | Tray | 活跃 | 1 | Honeywell | Non-Illuminated | Honeywell | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | Switches | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 限位开关 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 限位开关 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1502-2LSEVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 oz | 1 | TE Connectivity | 测量专业 | Bulk | R60D | Sensors | 线性位移传感器 | 线性位移传感器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1902-1MLIVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD 赛灵思 | 活跃 | 1 | 施耐德电气 | Telemecanique | Details | 770 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | XUB | Sensors | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | 接近传感器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1902-2MSIVIVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | + 155 C | - 55 C | 400 | PCB 安装 | EPCOS / TDK | EPCOS / TDK | Details | 500 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | B58100 | 2 % | NTC | 1.465 kOhms | Thermistors | 60 mW | Radial | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | NTC热敏电阻 | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | NTC热敏电阻 | 11 mm | 12 mm | 12.6 mm | 15 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-2FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | 1200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | Amphenol Commercial Products | Amphenol | 125 | 366 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | Modular Connectors / Ethernet Connectors | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Modular Connectors / Ethernet Connectors | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | Modular Connectors / Ethernet Connectors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU47DR-1FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1111 (2828 metric) | 1517-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | Details | ATC / KYOCERA AVX | KYOCERA AVX | 1000 | - 55 C | + 125 C | P90 | 2828 | 1111 | 500 V | 561 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 100B | 0.25 pF | 90 PPM / C | High Q, Low ESR/ESL Porcelain Superchip Capacitor | 3.9 pF | Capacitors | SMD/SMT | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Silicon RF Capacitors / Thin Film | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | RF/Microwave Multilayer Capacitors (MLC) | Silicon RF Capacitors / Thin Film | 2.59 mm | 2.79 mm | 2.79 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU46DR-2FFVH1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD 赛灵思 | 5 | Positronic | Amphenol Positronic | 574 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | D-Sub Connectors | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Mixed Contact D-Sub Connectors | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | D-Sub Mixed Contact Connectors | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XQZU1CG-2SFQC784I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Amphenol Aerospace | 38999 | Details | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1 | Amphenol | D38999 III | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XQZU1EG-1SBQA484I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Amphenol | Amphenol Aerospace | 38999 | Details | D38999 III | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU3EG-L2UBVA530E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | AMD 赛灵思 | 82 | Tray | 活跃 | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | 154350 LE | + 110 C | 0 C | SMD/SMT | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | 256 kB | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 850 mV | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | 7 Core | - |
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XCVM1502-1MLIVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU49DR-1FFVF1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVC1802-1LSEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVC1802-1MSEVSVA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVM1302-2LSEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVM1402-2LSEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVM1502-2MSEVFVC1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVM1402-2LSEVSVF1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVM1302-2LLEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCVM1502-2LSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVC1502-1LLIVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVC1502-2LSEVBVA1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCVC1502-2MLIVSVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCVM1502-2LLEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU43DR-L2FFVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU47DR-1FSVE1156E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVC1502-2LSEVSVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVC1902-1MLIVSVA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCVC1902-2MSIVIVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU48DR-2FFVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU47DR-1FFVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU46DR-2FFVH1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XQZU1CG-2SFQC784I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XQZU1EG-1SBQA484I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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XCZU3EG-L2UBVA530E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)