3M 1345 12MM

包装/外壳

-

供应商器件包装

-

Number of I/Os

720

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

胶带类型

Copper

主要属性

FPGA - 2.7M Logic Elements

闪光大小

-

粘合剂类型

Pressure Sensitive Acrylic Adhesive