3M 7630860264

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

触点镀层

Gold

供应商器件包装

DO-214AC

Impedance (Max) (Zzt)

15 Ohms

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

表面贴装

操作温度

150°C

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±5%

零件状态

Obsolete

类型

卡边缘

螺距

0.8000 mm

引脚数量

200

房屋颜色

Black

反向泄漏电流@ Vr

500nA @ 11V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2V @ 200mA

功率 - 最大

1.25W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

15V

磁卡厚度

1.57 mm