3M 983326

表面安装

YES

终端数量

8

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Number of Words

4096

Operating Temperature-Max

85

Operating Temperature-Min

-40

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4K

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Dim

(L x W) 45.7 m x 50.8 mm

Content

45.7m

Factory colour

Red,White

系列

Diamond Grade™ 983

类型

Diamond Grade™ 983-326

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

.635

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

1.8/5

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

.003

组织结构

4KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

.000001

记忆密度

32768

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

宽度

50.8mm

长度

45.7m