3M Interconnect Solutions HDCP-2010

表面安装

YES

终端数量

49

Manufacturer Part Number

HDCP-2010

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AGILENT TECHNOLOGIES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.82

Operating Temperature-Max

65 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

附加功能

IT ALSO REQUIRES A 3.15V TO 3.45V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

49

JESD-30代码

S-PBGA-B49

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.5 mm

长度

7 mm

宽度

7 mm