3M Interconnect Solutions W3013BCL

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

W3013BCL

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.42

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-35 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm