Abracon LLC. AB-557-03-HCC-F-X-C-T3

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

AB-557-03-HCC-F-X-C-T3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ABRACON LLC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.54

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

40

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-XQCC-N14

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.25 V

家人

557

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.9 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

460 MHz

真实输出的数量

2

输入调节

STANDARD

反向输出数

2

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm