Adesto AT25DF011-UUN-T

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AT25DF011-UUN-T

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Adesto Technologies Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADESTO TECHNOLOGIES CORP

Risk Rank

5.77

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-R-10509/1, RN60

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

6.9 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B8

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX1

座位高度-最大

0.35 mm

内存宽度

1

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

1.131 mm

长度

1.595 mm

达到SVHC

compliant