Advanced UT7C139C55WCA

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QFF, QFL68,.95SQ

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

QFL68,.95SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

UT7C139C55WCA

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

科巴姆先进电子解决方案

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

AEROFLEX微电子解决方案

Risk Rank

5.8

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-XQFP-F68

电源

5 V

温度等级

MILITARY

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.3 mA

组织结构

4KX9

输出特性

3-STATE

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.0004 A

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

2.5 V

总剂量

1M Rad(Si) V

达到SVHC

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