Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-59010-C1-R0

工厂交货时间

6 Weeks

包装/外壳

BGA

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

倒装芯片处理器

材料处理

黑色阳极氧化

包装

Bulk

系列

maxiGRIP

已出版

2007

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

类型

顶部安装

Reach合规守则

unknown

附着方法

Clip

离底高度(鳍的高度)

0.512 13.00mm

强制空气流动时的热阻

3.20°C/W @ 200 LFM

自然的热阻

1.8 °C/W

高度

13mm

长度

2.441 62.00mm

宽度

2.047 52.00mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅