AirBorn M55302/57B40Y

安装类型

Surface Mount, Wettable Flank

包装/外壳

48-VFQFN Exposed Pad

供应商器件包装

48-VQFN (6x6)

Number of I/Os

44

Package

Tube

厂商

微芯片技术

Data Converters

A/D 43x12b SAR; D/A 1x8b

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

AirBorn

Brand

AirBorn

RoHS

Details

Contact Finish Mating

GOLD OVER NICKEL (150)

Manufacturer Part Number

M55302/57B40Y

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

2

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INCON INC

Risk Rank

5.71

Manufacturer Series

M55302/57

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

PIC® 18F-Q83

JESD-609代码

e4

连接器类型

板连接器

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-55302

子类别

MIL-Spec / MIL-Type

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

40

端子间距

2.54 mm

军用标准

YES

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

MALE

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

振荡器类型

External, Internal

速度

64MHz

内存大小

8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V ~ 5.5V

核心处理器

PIC

触点表面处理 终端

GOLD OVER NICKEL (150)

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

64KB (64K x 8)

连接方式

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

产品类别

矩形MIL规格连接器

EEPROM 大小

1K x 8

产品类别

矩形MIL规格连接器

达到SVHC

compliant