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技术文档
型号
M55302/58-C14Y/33
品牌
AirBorn
utmel 编号
3081-M55302/58-C14Y/33
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MIL-DTL-55302 Series Connecto
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M55302/58-C14Y/33详情
技术参数
AirBorn M55302/58-C14Y/33重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
材料
硅树脂弹性体
形状
Square
Manufacturer Part Number
M55302/58-C14Y-33
Manufacturer
Airborn Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AIRBORN INC
Risk Rank
5.69
Manufacturer Series
M55302/58
系列
Tflex™ HR200
零件状态
连接器类型
板连接器
类型
Gap Filler Pad, Sheet
颜色
Gray
使用方法
粘合剂
Tacky - Both Sides
支持,载体
外形尺寸
228.60mm x 228.60mm
导热性能
1.6 W/m-K
热电阻率
器件厚度
0.0400 (1.016mm)
达到SVHC
compliant
M55302/58-C14Y/33拓展信息
公司资质
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