AirBorn M55302/58LD30X

安装类型

表面贴装

包装/外壳

96-TFBGA

供应商器件包装

96-FBGA (13x9)

Memory Types

Volatile

Contact Finish Mating

GOLD OVER NICKEL (150)

Manufacturer Part Number

M55302/58LD30X

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

Airborn Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AIRBORN INC

Risk Rank

5.66

Manufacturer Series

M55302/58

操作温度

-40°C ~ 95°C (TC)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e4

零件状态

Discontinued at Digi-Key

连接器类型

板连接器

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-55302

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

SDRAM - DDR3L

触头总数

30

电压 - 供电

1.283 V ~ 1.45 V

端子间距

2.54 mm

军用标准

YES

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

钢丝缠绕

内存大小

2Gb (128M x 16)

触点表面处理 终端

GOLD OVER NICKEL (150)

时钟频率

800MHz

访问时间

20ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

达到SVHC

compliant