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技术文档
型号
M55302/60-B90Y/21
品牌
AirBorn
utmel 编号
3081-M55302/60-B90Y/21
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MIL-DTL-55302 Series Connecto
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M55302/60-B90Y/21详情
技术参数
AirBorn M55302/60-B90Y/21重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Through Hole, Right Angle
触点形状
Circular
Insulation Materials
Thermoplastic
Contact Length-Mating
-
Voltage, Rating
250V
Package
Tray
Base Product Number
AT13
Mated Stacking Heights
厂商
Amphenol Sine Systems Corp
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Tin
Manufacturer Part Number
M55302/60-B90Y-21
Manufacturer
Airborn Inc
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
AIRBORN INC
Risk Rank
5.74
Manufacturer Series
M55302/60
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
BoardLock™ AT
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
8
应用
Automotive, Industrial
行数
2
紧固类型
插销座
触点类型
公母针
额定电流
13A
入口保护
IP67
绝缘高度
1.390 (35.30mm)
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
间距 - 配套
绝缘颜色
Green
行间距-交配
0.250 (6.35mm)
触点长度 - 柱子
0.122 (3.10mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子
接触总长度
特征
Board Guide, Mating Flange, Mounting Flange
触点表面处理厚度 - 配套
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
达到SVHC
compliant
M55302/60-B90Y/21拓展信息
公司资质
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