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技术文档
型号
M55302/63C36L
品牌
AirBorn
utmel 编号
3081-M55302/63C36L
商品类别
无类别的
封装
SQ-MELF, E
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MIL-DTL-55302 Series Connecto
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M55302/63C36L详情
技术参数
AirBorn M55302/63C36L重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
D-5B
Package
Bulk
Impedance (Max) (Zzt)
1400 Ohms
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
GOLD OVER NICKEL (150)
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Number of Rows Loaded
2
Manufacturer
Airborn Inc
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
AIRBORN INC
Risk Rank
5.75
操作温度
-65°C ~ 175°C (TJ)
系列
Military, MIL-PRF-19500/356
容差
±1%
连接器类型
板连接器
附加功能
STANDARD: MIL-DTL-55302
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
36
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
MALE
主体/外壳样式
PLUG
终端类型
SOLDER
反向泄漏电流@ Vr
2 µA @ 274 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.5 V @ 1 A
触点表面处理 终端
功率 - 最大
5 W
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
360 V
M55302/63C36L拓展信息
公司资质
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