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M55302/64-E70F

M55302/64-E70F

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AirBorn M55302/64-E70F

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对比

型号

M55302/64-E70F

品牌

utmel 编号

3081-M55302/64-E70F

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MIL-DTL-55302 Series Connecto

起订量

1最小包装量--

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M55302/64-E70F

M55302/64-E70F AirBorn MIL-DTL-55302 Series Connecto

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M55302/64-E70F详情

技术参数

AirBorn M55302/64-E70F重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
触点镀层

Gold
房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

240
Contact Materials

Copper Alloy
Manufacturer

TE Connectivity
Brand

TE Connectivity / AMP
RoHS

Details
Contact Finish Mating

GOLD OVER NICKEL (150)
Manufacturer Part Number

M55302/64-E70F
Number of Rows Loaded

2
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

AIRBORN INC
Risk Rank

5.69
Manufacturer Series

M55302/64
包装

Reel
JESD-609代码

e4
连接器类型

板连接器
定位的数量

152 Position
附加功能

STANDARD: MIL-DTL-55302
子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors
MIL一致性

YES
符合 DIN 标准

NO
IEC一致性

NO
过滤功能

NO
混合接触

NO
选项

GENERAL PURPOSE
螺距

0.64 mm
触头总数

70
Reach合规守则

compliant
配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别

FEMALE
主体/外壳样式

RECEPTACLE
触点表面处理终端

GOLD OVER NICKEL (150)
产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors
产品

Receptacles
安装角

Vertical
产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors
叠层高度

15.62 mm

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M55302/64-E70F拓展信息

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