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技术文档
型号
M55302/64LD66F
品牌
AirBorn
utmel 编号
3081-M55302/64LD66F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MIL-DTL-55302 Series Connecto
起订量
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M55302/64LD66F详情
技术参数
AirBorn M55302/64LD66F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
Contact Finish Mating
GOLD OVER NICKEL (150)
Manufacturer Part Number
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
2
Manufacturer
Airborn Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AIRBORN INC
Risk Rank
5.75
系列
pushPIN™
零件状态
连接器类型
板连接器
类型
顶部安装
附加功能
STANDARD: MIL-DTL-55302
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
66
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
钢丝缠绕
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.790 (20.00mm)
强制空气流动时的热阻
11.58°C/W @ 100 LFM
触点表面处理 终端
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
宽度
1.575 (40.00mm)
长度
直径
M55302/64LD66F拓展信息
公司资质
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