Allegro UDK2559EB-T

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AB, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UDK2559EB-T

Turn-on Time

20 µs

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Allegro MicroSystems LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.55

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输出电流-最大值

0.7 A

座位高度-最大

4.57 mm

接口IC类型

和基于栅极的外设驱动器

驱动程序位数

4

输出峰值电流限制-名

1 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL

输出电流流向

SINK

宽度

11.51 mm

长度

11.51 mm

达到SVHC

unknown