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技术文档
型号
ULS2003H883
品牌
Allegro
utmel 编号
97-ULS2003H883
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
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ULS2003H883详情
技术参数
Allegro ULS2003H883重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
16
晶体管元件材料
SILICON
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
Glenair
Brand
Package Description
HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16
Package Style
IN-LINE
Moisture Sensitivity Levels
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Number of Elements
7
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC
Risk Rank
5.29
Part Package Code
DIP
ECCN 代码
EAR99
附加功能
HIGH RELIABILITY
子类别
Circular Connectors
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-CDIP-T16
资历状况
不合格
配置
COMPLEX
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
产品类别
圆形MIL规格后壳
集电极电流-最大值(IC)
0.5 A
集电极-发射器电压-最大值
50 V
ULS2003H883拓展信息
公司资质
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