Allegro MicroSystems UDQ2982LW

表面安装

YES

终端数量

18

Manufacturer Part Number

UDQ2982LW

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP18,.4

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

30

Turn-off Time

10 µs

Turn-on Time

2 µs

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

输出电流-最大值

0.35 A

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

8

输出峰值电流限制-名

0.35 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

长度

11.55 mm

宽度

7.5 mm