Allegro MicroSystems UDS2982R883

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer Part Number

UDS2982R883

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.57

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

16 V

Turn-off Time

10 µs

Turn-on Time

2 µs

Supply Voltage-Min

6 V

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

5.46 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

输出峰值电流限制-名

0.5 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

宽度

7.62 mm